型号:

FRC0603F3571TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
FRC0603F3571TS 产品实物图片
FRC0603F3571TS 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 3.57kΩ ±1% 厚膜电阻 0603
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5000+
0.00284
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值3.57kΩ
精度±1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0603F3571TS 厚膜贴片电阻产品概述

FRC0603F3571TS是富捷电子(FOJAN)推出的一款小型化厚膜贴片电阻,采用0603标准封装,针对低功耗、宽温适应性场景优化设计,兼顾精度表现与成本优势,广泛应用于消费电子、工业控制等领域。

一、核心属性与参数

作为典型厚膜贴片电阻,该产品核心参数明确,可满足多数通用电路需求:

  • 品牌类型:FOJAN(富捷)厚膜贴片电阻;
  • 封装尺寸:0603(英制代码,对应公制1.6mm×0.8mm,厚度约0.45mm);
  • 阻值精度:3.57kΩ(阻值代码“3571”对应357×10¹=3570Ω),精度±1%;
  • 功率电压:额定功率100mW,最大工作电压75V;
  • 温度特性:温度系数±100ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃;
  • 结构组成:氧化铝陶瓷基底+厚膜电阻膜+环氧树脂涂层。

二、封装与工艺特点

1. 0603小型化封装优势

0603封装是贴片电阻主流小型化规格,体积仅为0805封装的40%左右,可有效减少PCB占用空间,适配智能手机主板、小型传感器模块等高密度贴装场景。同时,该封装引脚间距与焊盘尺寸兼容多数回流焊、波峰焊设备,兼容性强。

2. 厚膜工艺核心特性

采用丝网印刷厚膜工艺制造:

  • 基底材料:氧化铝陶瓷基底,具备优异热稳定性与化学耐腐蚀性;
  • 电阻膜形成:电阻浆料(含钌基氧化物)经高温烧结形成致密膜层,附着力强、阻值一致性好;
  • 涂层保护:外层环氧树脂可隔绝潮气、灰尘,提升长期可靠性。

三、性能优势解析

1. 功率与电压的平衡设计

100mW额定功率针对低功耗信号电路(偏置、滤波、分压)优化,实际使用中50%降额(≤50mW)可确保长期阻值漂移≤1%;75V最大工作电压覆盖5V/12V/24V等常见低压系统,避免电压击穿风险。

2. 精度与温漂的实用化平衡

±1%精度满足多数通用场景(如消费电子音频滤波、工业PLC输入限流),若需更高精度可选择薄膜电阻,但成本显著提升。±100ppm/℃温漂在宽温范围内,阻值最大变化约0.21%,叠加±1%精度偏差,总偏差≤±1.21%,可满足多数设计需求。

3. 宽温适应性的场景延伸

-55℃~+155℃超工业级范围,支持:

  • 高温环境短期工作(如汽车发动机舱附近);
  • 低温户外设备(如北方冬季物联网节点);
  • 高温存储(无铅回流焊前元器件存储)。

四、典型应用场景

结合参数特性,该产品适用于:

  1. 消费电子:智能手机电源分压电阻、智能家居传感器信号调理;
  2. 工业控制:小型PLC接口限流电阻、传感器信号放大偏置;
  3. 汽车电子:车载娱乐音频滤波、车身控制模块限流;
  4. 物联网:低功耗传感器节点信号处理、LoRa模块电源分压。

五、可靠性与使用注意

1. 可靠性表现

  • 额定功率85℃工作1000h,阻值漂移≤±0.5%;
  • 85℃/85%RH环境存储1000h,阻值变化≤±0.3%;
  • 抗振动(10~2000Hz,2g)、冲击(1000m/s²,1ms)符合IEC标准。

2. 使用注意事项

  • 功率降额:实际功率≤50mW(额定50%);
  • 电压限制:工作电压≤75V;
  • 焊接工艺:回流焊峰值温度240~260℃(≤10s),手工焊≤350℃(≤3s);
  • 存储条件:湿度≤60%、温度0~40℃,避免受潮。

总结

FRC0603F3571TS凭借小型化封装、平衡的精度温漂、宽温适应性与成本优势,成为消费电子、工业控制等领域的通用选型,适合对阻值精度要求不苛刻但需兼顾体积与批量成本的电路设计。