型号:

FRC0402J223 TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0402
批次:-
包装:编带
重量:0.01g
其他:
-
FRC0402J223 TS 产品实物图片
FRC0402J223 TS 一小时发货
描述:贴片电阻 62.5mW 22kΩ ±5% 厚膜电阻 0402
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10000+
0.00123
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值22kΩ
精度±5%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0402J223 TS 厚膜贴片电阻产品概述

FOJAN(富捷)推出的FRC0402J223 TS是一款专为高密度电路设计的厚膜贴片电阻,核心参数匹配22kΩ阻值、±5%精度要求,同时兼顾小功率场景下的可靠性与稳定性,广泛适配消费电子、工业控制等领域的常规电路需求。

一、产品基本定位与核心参数

这款电阻属于厚膜贴片电阻系列,主打小体积、高一致性特性,核心参数清晰明确:

  • 阻值:22kΩ(对应标识“223”,即22×10³Ω);
  • 精度:±5%(行业J档精度,满足多数常规电路的阻值误差要求);
  • 功率:62.5mW(约1/16W,适配低功耗电路的功率承载);
  • 工作电压:50V(最大额定工作电压,避免过压损坏);
  • 温度系数:±100ppm/℃(阻值随温度变化的稳定性,每摄氏度阻值变化约2.2Ω);
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(覆盖工业级与部分车载辅助电路的温度需求)。

二、封装与结构特点

FRC0402J223 TS采用0402(英制)/1005(公制)贴片封装,是当前小型化电路的主流封装之一:

  • 物理尺寸:长1.0±0.15mm、宽0.5±0.15mm、厚0.35±0.15mm,适配0.8mm及以上 pitch 的PCB布局;
  • 结构工艺:基于厚膜丝网印刷技术,以氧化铝陶瓷为基底(绝缘性好、热稳定性高),通过印刷电阻浆料、烧结成型,再镀制端电极(镍层+锡层,兼容无铅焊接);
  • 结构优势:陶瓷基底降低热膨胀差异,减少焊接后阻值漂移;端电极设计兼顾焊接强度与电接触可靠性,适配回流焊、波峰焊等主流贴片工艺。

三、电气性能指标解析

除核心参数外,这款电阻的电气性能经标准化测试,满足常规应用场景需求:

  • 阻值稳定性:常温下阻值偏差≤±5%,高温(155℃)/低温(-55℃)环境下,阻值变化≤±1%(结合±100ppm/℃的温度系数,22kΩ阻值在155℃时变化约22Ω);
  • 功率承载:62.5mW为额定功率,短时间过载(≤1.5倍额定功率)下无失效,避免电路瞬态波动导致的损坏;
  • 绝缘性能:绝缘电阻≥100MΩ(100V DC测试),防止相邻电路串扰;
  • 噪声特性:厚膜工艺电阻的噪声系数≤-40dB(1kHz下),优于碳膜电阻,适合信号电路应用。

四、环境适应性与可靠性

针对不同应用场景的环境需求,产品通过多项可靠性测试:

  • 温度循环:-55℃~+155℃循环1000次后,阻值变化≤±0.5%,温度系数变化≤±20ppm/℃;
  • 湿热测试:85℃/85%RH环境下放置1000h,阻值变化≤±1%,绝缘电阻仍≥50MΩ;
  • 机械可靠性:振动测试(10~2000Hz,加速度2g)、弯曲测试(PCB弯曲半径25mm)后无开路/短路,端电极无脱落;
  • 焊接兼容性:无铅回流焊(峰值温度245℃±5℃)后,焊点饱满,无虚焊、立碑等不良。

五、典型应用场景

FRC0402J223 TS的参数特性使其适配多个领域的常规电路:

  1. 消费电子:手机、平板的电源分压电路、信号偏置电路;
  2. 工业控制:PLC输入输出模块的限流电路、传感器接口的分压网络;
  3. 通信设备:路由器、交换机的偏置电路、滤波电路;
  4. 小家电:遥控器、充电器的限流电阻、电压检测电路;
  5. 车载辅助电路:车载显示屏的背光驱动分压、传感器信号调理(需结合整车级认证,若有则适用)。

六、品牌与品质保障

FOJAN(富捷)作为国内专业被动元件厂商,对这款电阻的品质管控严格:

  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH等欧盟环保标准,无铅无镉;
  • 生产工艺:采用自动化厚膜印刷线,每批次阻值一致性控制在±0.1%以内;
  • 质量检测:每批次抽样检测功率、温度系数、绝缘电阻等指标,不合格批次直接报废;
  • 供货服务:常规规格现货供应,定制化需求(如更高精度、特殊温度系数)可7~15天交付。

这款FRC0402J223 TS电阻以“小体积、高可靠性、低成本”为核心优势,适配多数常规电路的设计需求,是工程师在高密度贴片电路中选择电阻元件的实用选项。