型号:

FRC1206F1503TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:1206
批次:-
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
FRC1206F1503TS 产品实物图片
FRC1206F1503TS 一小时发货
描述:贴片电阻 250mW 150kΩ ±1% 厚膜电阻 1206
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商品单价
梯度内地(含税)
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0.012
5000+
0.00886
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值150kΩ
精度±1%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC1206F1503TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心参数总览

FRC1206F1503TS是FOJAN(富捷)推出的厚膜贴片电阻,核心参数聚焦精密阻值、宽温适配、中低功率稳定三大特点,具体如下:

参数类别 规格参数 关键说明 电阻类型 厚膜贴片电阻 采用陶瓷基底+厚膜丝网印刷工艺 阻值规格 150kΩ(标识代码1503) 150×10³Ω=150kΩ,符合E96系列 精度等级 ±1% 满足多数精密模拟电路需求 额定功率 250mW 中低功率电路适配(如信号调理) 最大工作电压 200V 突破常规1206封装电阻电压限制 温度系数(TCR) ±100ppm/℃ 温度变化对阻值影响可控 工作温度范围 -55℃~+155℃ 覆盖工业/户外极端环境 封装尺寸 1206(英制3216公制) 3.2mm×1.6mm,通用贴片封装 环保标准 RoHS compliant 无铅无镉,符合国际环保要求

二、关键性能与技术优势

2.1 精密阻值与长期稳定性

±1%的阻值精度可覆盖模拟信号调理、分压/限流电路等对误差敏感的场景:例如10V电源分压至5V时,误差仅±0.1V,避免信号失真;厚膜工艺通过高温烧结形成致密电阻膜层,1000小时老化测试后阻值漂移率控制在0.5%以内,保障电路参数长期一致性。

2.2 功率与电压的平衡适配

250mW额定功率匹配多数中低功率电路(如传感器信号放大、LED限流、电源滤波),实际使用中建议降额至80%(200mW)可进一步提升可靠性;200V最大工作电压突破常规1206封装电阻(一般≤150V)的限制,适合高压分压、信号衰减等场景,无需额外并联小阻值电阻。

2.3 宽温环境下的性能可靠性

-55℃~+155℃的工作温度范围,覆盖工业低温车间、高温设备热源附近、户外通信基站等极端环境:

  • 低温场景(-40℃):阻值无突变,满足严寒地区设备需求;
  • 高温场景(120℃):靠近CPU热源的工业PLC模块仍能保持稳定性能。

2.4 可控的温度系数

±100ppm/℃的TCR意味着:温度每变化100℃,阻值变化不超过150kΩ×0.01%=0.015kΩ,远低于多数民用电阻(±200ppm/℃以上),适合精密仪器的基准电压分压等温度敏感电路。

三、封装与可靠性设计

3.1 1206封装的兼容性与实用性

1206贴片封装是电子行业通用标准,具备三大优势:

  • 自动化适配:兼容高速贴装生产线,贴装效率达每分钟数千片;
  • 空间节省:体积小巧,适合高密度PCB布局(如智能手机、路由器);
  • 供应链稳定:市场库存充足,采购与替换成本低。

3.2 厚膜工艺的抗环境性能

采用氧化铝陶瓷基底+厚膜电阻膜+玻璃釉保护层结构:

  • 陶瓷基底导热性好,快速散发热量避免局部过热;
  • 玻璃釉保护层耐潮湿、抗腐蚀,适合湿热环境(如南方户外设备);
  • 电阻膜附着力强,通过10Hz~2000Hz振动测试(加速度2g)无脱落,满足车载、工业振动场景。

四、典型应用场景

4.1 工业控制领域

  • 传感器信号调理:压力/温度传感器输出信号经150kΩ电阻分压后,送入ADC采集,精度与宽温保证信号准确;
  • PLC输入模块:上拉/下拉电阻稳定数字信号电平,避免误触发。

4.2 消费电子领域

  • 电源管理:智能手机电池充放电电路的分压电阻,监测电池电压(±1%误差满足充电精度要求);
  • 音频电路:耳机接口滤波网络,150kΩ电阻配合电容滤除高频噪声,提升音质。

4.3 通信设备领域

  • 路由器/交换机:信号衰减网络的电阻元件,调节信号强度至合适范围;
  • 基站电源:滤波电路限流电阻,稳定直流电压输出。

4.4 汽车电子辅助场景

  • 车载显示屏背光:背光驱动电路分压电阻,调节亮度(覆盖车载-40℃~+85℃范围);
  • 车载充电器:USB接口过流保护电路,150kΩ电阻配合MOS管实现限流。

五、品牌与品质保障

FOJAN(富捷)作为国内专业电子元器件制造商,FRC1206F1503TS遵循严格品质管控:

  1. 原材料管控:电阻膜、陶瓷基底均采用进口优质材料,从源头保障性能;
  2. 过程检测:每道工序(印刷、烧结、激光调阻、封装)100%阻值测试,精度筛选率100%;
  3. 可靠性测试:每批次通过温度循环(-55℃~+155℃,50循环)、湿热测试(85℃/85%RH,1000小时)、功率老化(250mW,1000小时) 等12项测试,不合格率≤0.1%;
  4. 环保认证:符合RoHS、REACH标准,无铅无镉,满足绿色制造需求。

该产品凭借稳定的性能、通用的封装及宽温适配性,成为工业控制、消费电子、通信等领域的高性价比选择。