型号:

FCC0603N2R2C500CT

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
FCC0603N2R2C500CT 产品实物图片
FCC0603N2R2C500CT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V 2.2pF C0G 0603
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4000+
0.00897
产品参数
属性参数值
容值2.2pF
额定电压50V
温度系数C0G

FCC0603N2R2C500CT 贴片电容产品概述

一、核心参数概览

FCC0603N2R2C500CT是一款多层陶瓷贴片电容(MLCC),核心性能参数清晰明确:

  • 容值:2.2pF(默认精度±5%,C0G类电容天然具备精密特性);
  • 额定电压:50V DC(可承受短期1.5倍过压,适配中低压电路场景);
  • 温度系数:C0G(IEC标准,对应EIA NP0),温度系数±30ppm/℃,-55℃~125℃宽温范围内容值变化≤±0.3%;
  • 封装尺寸:0603(英制,公制1608,即1.6mm×0.8mm×0.8mm典型厚度);
  • 极性:无极性,双向兼容,焊接无方向要求。

这些参数锚定了产品的基础性能边界,尤其C0G温度系数是其区别于通用电容的核心标签。

二、品牌与封装特性

1. 品牌背景

该产品由富捷电子(FOJAN) 生产,富捷是国内专注MLCC研发制造的企业,产品线覆盖通用、高频、高压等系列,产品符合RoHS 2.0、REACH等环保标准,广泛应用于消费电子、通信、工业控制等领域。

2. 封装优势

0603封装具备三大核心价值:

  • 小型化:体积仅1.6mm×0.8mm,适配智能手机、智能穿戴等轻薄设备的高密度布局;
  • 焊接兼容性:支持回流焊(峰值温度≤260℃)、波峰焊(需控制预热温度),焊接后一致性好;
  • 机械可靠性:陶瓷基片与金属电极结合紧密,抗振动(10G~2000Hz)、抗冲击性能满足GB/T 2423标准。

三、技术优势解析

1. 超稳定温度特性

C0G类电容的核心优势是容值温漂极小:在-55℃~125℃全温区,容值变化率≤±0.3%,远优于X7R(±15%)、Y5V(±20%)等通用电容,可避免信号相位、幅度随温度漂移,适合精密电路。

2. 低损耗与高Q值

采用高纯度钛酸钡陶瓷介质镍铜合金电极,在1MHz~1GHz高频范围内:

  • Q值(品质因数)≥100(典型值);
  • 损耗角正切(tanδ)≤0.001;
    可有效减少信号传输中的能量损耗,避免射频电路发热。

3. 中压适配性

50V额定电压覆盖了大多数消费电子、通信设备的工作电压(12V~48V),相比10V/16V低压电容,可降低过压击穿风险,延长产品寿命。

四、典型应用场景

1. 射频通信领域

  • 蓝牙、WiFi模块的天线匹配网络:稳定容值确保天线谐振频率不随温度漂移;
  • 射频前端的滤波电容:低损耗减少信号衰减,提升通信距离与抗干扰能力。

2. 精密电子仪器

  • 示波器、信号发生器的信号调理电路:稳定容值保证信号相位、幅度的准确性;
  • 医疗设备的传感器接口:抗温漂特性提升血压、心率等检测精度。

3. 消费电子终端

  • 智能手机的射频子板:0603封装适配高密度布局,满足5G/4G多频段需求;
  • 智能穿戴设备的无线充电电路:低损耗减少发热,提升续航体验。

4. 工业控制

  • PLC(可编程逻辑控制器)的I/O接口滤波:宽温特性适应-40℃~85℃工业环境;
  • 电机驱动电路的去耦电容:50V电压满足驱动电路的电压波动需求。

五、质量与可靠性保障

富捷电子对该产品的可靠性管控贯穿全流程:

  1. 生产工艺:采用多层共烧技术,陶瓷介质层厚度均匀(≤1μm),电极层连续性好,避免短路、开路;
  2. 测试验证:每批次通过高温寿命测试(125℃/1000小时,容值变化≤±1%)、温度循环测试(-55℃~125℃,500循环无失效);
  3. 环保合规:符合RoHS 2.0(无铅、无镉、无汞)、REACH SVHC要求,可用于出口产品。

总结:FCC0603N2R2C500CT是一款兼顾精密性、小型化、可靠性的高频MLCC,尤其适合对温度稳定性、低损耗有要求的中低压电子设备,是富捷电子针对射频、精密仪器等场景推出的经典产品。