型号:

FRC1206J473 TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:1206
批次:-
包装:编带
重量:0.03g
其他:
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FRC1206J473 TS 产品实物图片
FRC1206J473 TS 一小时发货
描述:贴片电阻 250mW 47kΩ ±5% 厚膜电阻 1206
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5000+
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产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值47kΩ
精度±5%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC1206J473 TS 厚膜贴片电阻产品概述

FRC1206J473 TS是富捷(FOJAN)品牌推出的一款通用型厚膜贴片电阻,凭借稳定的性能、紧凑的封装和宽温适应性,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。以下从核心属性、性能参数、工艺封装、应用场景等维度展开详细概述。

一、产品核心定位与基本属性

该电阻属于1206封装厚膜贴片电阻,标称阻值47kΩ(47×10³Ω),精度等级为±5%(行业J档标识),额定功率250mW(0.25W),是电子电路中实现阻值调节、分压、限流的基础被动元件。其定位为中精度、中小功率、宽温适用的通用型电阻,可满足大多数非超高精度要求的电路设计需求,无需额外校准即可稳定工作。

二、关键性能参数详解

1. 阻值与精度

标称阻值47kΩ,精度±5%,即实际阻值范围为44.65kΩ~49.35kΩ,符合工业级常规电路对阻值偏差的要求(如信号处理、电源分压等场景)。精度等级采用行业通用的J档标识,便于电路设计时的参数匹配。

2. 功率与电压承载

  • 额定功率:250mW(连续工作时的最大允许功耗);
  • 最大工作电压:200V(连续工作时的最大允许电压);
  • 实际使用注意:需同时满足功耗≤250mW电压≤200V,取两者较小值(如按功耗计算,最大允许电压≈√(0.25×47000)≈108V,因此实际电压需控制在108V以内更安全)。

3. 温度特性

温度系数为±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化±4.7Ω(47kΩ×100ppm)。在全工作温度范围(-55℃~+155℃)内,阻值最大变化量约±987Ω(±2.1%),符合厚膜电阻的常规温度稳定性要求,适合环境温度波动较大的场景。

4. 工作温度范围

  • 最低工作温度:-55℃(可适应低温户外、航空航天辅助电路);
  • 最高工作温度:+155℃(可满足汽车电子、工业高温模块的需求);
  • 该范围覆盖工业级宽温要求,远高于普通消费级电阻(通常-40℃~+85℃)。

三、封装与工艺特点

1. 1206封装优势

  • 尺寸:英制1206(0.12英寸×0.06英寸),公制3216(3.2mm×1.6mm);
  • 兼容性:适合SMT自动化生产(回流焊、波峰焊均可),焊接工艺成熟;
  • 空间效率:体积紧凑,可有效节省PCB布局空间,适合高密度电路设计(如手机主板、小型控制器)。

2. 厚膜工艺特性

采用陶瓷基片厚膜丝网印刷技术,相比薄膜电阻具有以下优势:

  • 成本更低,性价比高;
  • 抗浪涌能力强(可承受短时间过压/过流冲击);
  • 机械稳定性好(耐磨损、抗振动性能优于薄膜电阻);
  • 宽温适应性强(与陶瓷基片的热稳定性匹配)。

四、典型应用场景

1. 消费电子领域

  • 手机、平板的电源分压电路(如电池电压检测);
  • 家电控制板(空调、洗衣机)的传感器信号调理(如温度、湿度传感器的分压);
  • 小型数码产品的信号滤波电路。

2. 工业控制模块

  • PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出接口限流;
  • 电机驱动电路的辅助限流(如小功率伺服电机);
  • 工业传感器的信号放大偏置电阻。

3. 汽车电子辅助电路

  • 车载显示屏的背光控制分压;
  • 汽车传感器(如胎压、水温)的信号调理;
  • 车载充电器的输出电压取样。

4. 电源电路

  • 线性电源的输出分压取样;
  • 开关电源的辅助绕组限流;
  • 电池保护电路的检测电阻。

五、品牌与品质保障

1. 富捷(FOJAN)品牌背景

FOJAN是国内专注于被动元器件研发生产的品牌,产品覆盖贴片电阻、电容、电感等全系列,已通过ISO9001质量管理体系认证,产品符合RoHS、REACH等环保标准,广泛应用于国内外电子制造企业。

2. 可靠性测试

FRC1206J473 TS经过严格的可靠性验证:

  • 高温存储测试(+155℃,1000h);
  • 温度循环测试(-55℃~+155℃,500次循环);
  • 湿度老化测试(85℃/85%RH,1000h);
  • 测试后参数漂移率≤1%,确保全生命周期性能稳定。

六、选型与使用注意事项

  1. 参数匹配:实际电路中需计算电阻功耗(P=I²R或U²/R),确保不超过250mW;
  2. 焊接工艺:SMT焊接时遵循1206封装的回流焊温度曲线(预热150180℃,峰值230250℃,时间<30s),避免焊接温度过高损坏电阻;
  3. 精度适配:若电路需更高精度(如±1%),需选择对应精度的电阻(如FRC1206F473 TS);
  4. 环境适配:避免在腐蚀性气体、强电磁干扰环境下使用(需额外防护时可选择封装涂层版本)。