型号:

FRC0603F3652TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
FRC0603F3652TS 产品实物图片
FRC0603F3652TS 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 36.5kΩ ±1% 厚膜电阻 0603
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1+
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5000+
0.00284
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值36.5kΩ
精度±1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0603F3652TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本属性

FRC0603F3652TS是FOJAN(富捷)品牌推出的一款厚膜贴片电阻,采用行业通用的0603封装(英制尺寸0.06英寸×0.03英寸,公制1.6mm×0.8mm),是电路中实现限流、分压、负载匹配等核心功能的基础元件。该型号专为小功率、宽温环境下的精准应用设计,兼顾性能稳定性与成本优势,适配自动化SMT生产流程。

二、核心性能参数

该电阻的关键参数明确覆盖主流应用需求,具体如下:

  • 阻值与精度:标称阻值36.5kΩ(即36500Ω),精度±1%——实际阻值范围为36.135kΩ~36.865kΩ,满足模拟信号调理、基准电压分压等对阻值精准度要求较高的场景;
  • 功率容量:额定功率100mW(0.1W)——适合小电流电路(如≤1.67mA的连续电流场景),避免过载风险;
  • 工作电压:额定工作电压75V(直流/交流峰值)——需结合功率降额使用(25℃下最大连续电压约60.4V),确保长期可靠性;
  • 温度特性:温度系数±100ppm/℃——每1℃温度变化,阻值波动≤3.65Ω;在-55℃~+155℃范围内,阻值总变化≤±1%,与精度指标匹配,宽温下性能稳定;
  • 工作温度范围:-55℃至+155℃——覆盖汽车电子、工业控制等极端环境(如车载仪表盘、低温地区PLC设备)。

三、设计与工艺特点

  1. 厚膜工艺优势:采用厚膜印刷技术制备电阻膜层,膜层均匀性好,阻值一致性高,抗机械应力能力优于薄膜电阻;
  2. 小型化封装:0603封装体积紧凑,适配高密度PCB布局(如智能手机、智能穿戴的迷你电路板);
  3. 焊接可靠性:终端电极采用镍-锡镀层设计,兼容回流焊、波峰焊工艺,焊接后附着力强,长期使用无虚焊风险;
  4. 阻值稳定性:膜层与陶瓷基板结合牢固,避免高温、湿度环境下的阻值漂移,符合RoHS/REACH环保标准。

四、典型应用场景

该电阻因参数适配性强,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:手机、平板、智能手环的信号调理电路(如音频放大限流、传感器分压);
  2. 汽车电子:车载辅助系统(倒车雷达、仪表盘背光控制)、车身控制器(满足-40℃~125℃的工作环境);
  3. 工业控制:PLC输入输出模块、温度传感器接口电路(宽温下阻值稳定,减少信号误差);
  4. 通信设备:路由器、交换机的电源滤波网络、信号衰减电路(小功率+精准度适配高频电路需求);
  5. 医疗电子:小型血糖仪、血压计的检测电路(可靠性要求高,无铅环保符合医疗级标准)。

五、可靠性与品质保障

FOJAN对该型号进行了严格的出厂测试,包括:

  • 阻值精度全检(±1%范围内筛选);
  • 功率负载测试(100mW下连续工作100小时无阻值漂移);
  • 温度循环测试(-55℃~+155℃循环500次,阻值变化≤±0.5%);
  • 焊接可靠性测试(回流焊后拉力≥5N,无脱落)。

产品符合IEC 61000-4-2(ESD防护)、UL 1439(安全认证)等国际标准,批量供货稳定性达99.9%以上。

六、选型与使用注意事项

  1. 降额使用:高温环境(>85℃)下需将功率降额至额定值的50%以下,避免热老化;
  2. PCB布局:0603封装焊盘尺寸建议为1.8mm×1.0mm,间距≥0.5mm,减少热应力集中;
  3. 存储条件:常温干燥环境(25℃、湿度≤60%)存储,开封后12个月内使用完毕,避免氧化。

综上,FRC0603F3652TS凭借精准的阻值、宽温稳定性与小型化设计,成为多领域电路设计的高性价比选择,适配从消费电子到工业级的各类应用需求。