型号:

FRC1206J303 TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:1206
批次:-
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
FRC1206J303 TS 产品实物图片
FRC1206J303 TS 一小时发货
描述:贴片电阻 250mW 30kΩ ±5% 厚膜电阻 1206
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最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00921
5000+
0.00681
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值30kΩ
精度±5%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC1206J303 TS 厚膜贴片电阻产品概述

FRC1206J303 TS是富捷(FOJAN)推出的一款1206封装厚膜贴片电阻,专为小功率电子电路设计,具备稳定的性能参数与广泛的应用兼容性。以下从多维度展开产品概述:

一、产品基本信息

  • 品牌与型号:富捷(FOJAN)旗下型号FRC1206J303 TS
  • 产品类型:厚膜贴片电阻
  • 封装规格:1206(英制:长0.12英寸×宽0.06英寸;公制:3.2mm×1.6mm)
  • 核心定位:商业级小功率电阻,适配自动化SMT生产,满足常规电子电路的阻值与功耗需求

二、核心性能参数

该产品的关键参数经过优化,平衡了性能与成本,具体如下:

  1. 阻值与精度:30kΩ(数字标识“303”,前两位为有效数字30,第三位倍率10³),精度±5%(行业“J”档标识,属于商业级常用精度,满足多数电路对阻值偏差的要求);
  2. 功率与电压:额定功率250mW,可支撑大部分低压小功率电路的功耗需求;额定工作电压200V,在低压直流/交流电路中具备安全裕量;
  3. 温度特性:温度系数±100ppm/℃(温度每变化1℃,阻值变化百万分之一百),工作温度范围-55℃~+155℃,覆盖工业级与部分汽车级环境;
  4. 其他特性:厚膜工艺制作,长期阻值漂移小,抗冲击性能良好。

三、封装与工艺特点

  1. 1206封装优势
    是贴片电阻的主流封装之一,适配自动化SMT生产线,焊接效率高;尺寸紧凑,可有效节省电路板空间,适合高密度设计;焊接兼容性强,支持回流焊、波峰焊等常规工艺。
  2. 厚膜工艺特性
    通过丝网印刷电阻浆料于陶瓷基底,经高温烧结而成,相比薄膜电阻成本更低,且具备良好的耐温性与长期稳定性,适合批量应用场景;电阻层与基底结合牢固,抗机械应力能力优于薄膜电阻。

四、适用应用场景

该产品因性能均衡,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:手机、平板、智能穿戴的电源分压电路、信号滤波网络、运算放大器反馈电阻(如耳机接口信号调理);
  2. 工业控制:传感器信号调理(温度、压力传感器的放大电路)、小型PLC输入输出接口、低压电机驱动辅助电路;
  3. 汽车电子:车载辅助照明(仪表盘背光)、小功率传感器接口(车内温度传感器)、车载音响信号滤波(适配-40℃~+85℃的车载环境);
  4. 通信设备:路由器/交换机信号滤波、基站小型模块电源电路、光纤收发器辅助电路。

五、可靠性与环境适应性

  1. 宽温稳定性:-55℃~+155℃的工作范围,可在严寒(如北方户外设备)、高温(如工业烤箱周边电路)环境下正常工作,无需额外温度补偿;
  2. 低漂移特性:厚膜工艺带来的长期阻值漂移率≤0.5%/1000小时,连续工作数年后仍能保持参数稳定;
  3. 耐电压能力:200V额定电压,在12V~100V低压电路中具备足够安全裕量,避免过压击穿;
  4. 抗振动性能:贴片封装结构紧凑,焊接后焊点牢固,可抵抗10g(10~2000Hz)的机械振动,适合移动设备或振动环境。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际使用功率建议不超过额定功率的80%(即200mW),避免长期过载导致阻值漂移;
  2. 电压降额:实际工作电压不超过额定电压的70%(140V),防止绝缘层击穿;
  3. 焊接规范:回流焊温度峰值控制在240℃以内(持续时间≤10秒),波峰焊温度≤250℃,避免过热损坏;
  4. 存储条件:未使用电阻存储于15℃35℃、湿度40%60%的干燥环境,避免受潮影响焊接性能;
  5. 精度匹配:若电路需更高精度(如±1%),需选用对应型号(如FRC1206F303 TS),本型号仅满足±5%需求。

总结

FRC1206J303 TS凭借稳定的性能、主流的封装与合理的成本,成为消费电子、工业控制等领域小功率电路的优选电阻元件,可满足多数常规电子设计的需求。