型号:

FRC0603J510 TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
FRC0603J510 TS 产品实物图片
FRC0603J510 TS 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 51Ω ±5% 厚膜电阻 0603
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00338
5000+
0.0025
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值51Ω
精度±5%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0603J510 TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位

FRC0603J510 TS是富捷(FOJAN)品牌推出的常规精度厚膜贴片电阻,采用行业通用的0603封装(英制0603/公制1608),属于小功率通用型阻性元件。产品针对消费电子、工业控制、汽车电子等领域的基础电路需求设计,兼具成本优势与稳定性能,适合自动化SMT生产批量应用。

二、核心参数解析

该产品的关键参数与应用直接相关,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值51Ω,精度±5%(J档),满足多数非高精度电路的阻性匹配需求;
  2. 功率规格:额定功率100mW(0.1W),实际使用需留安全裕量(建议≤50mW),避免过热;
  3. 工作电压:额定75V,需注意功率与电压的约束关系(实际功耗需同时满足(P=V^2/R),75V下理论功耗≈110mW,需严格控制电压不超额定值);
  4. 温度特性:温度系数±100ppm/℃(即温度每变化1℃,阻值漂移±0.01%),155℃高温下阻值漂移≤1.55%,保证宽温区性能稳定;
  5. 工作温区:-55℃~+155℃,覆盖工业级、汽车级应用的环境温度范围。

三、封装与工艺特点

  1. 0603封装优势:体积小巧(长1.6mm×宽0.8mm),节省PCB空间,适合高密度电路设计;焊盘尺寸符合IPC标准,兼容性强,支持回流焊、波峰焊等自动化工艺;
  2. 厚膜工艺特性:采用丝网印刷电阻浆料(如钌基浆料)在氧化铝陶瓷基底上烧结而成,相比薄膜电阻成本更低,相比线绕电阻体积更小;厚膜层附着力强,耐机械应力与环境腐蚀能力优于部分薄膜电阻。

四、电气性能优势

  1. 阻值稳定性:厚膜工艺的一致性较好,批量产品阻值偏差控制在±5%以内,无需额外筛选;
  2. 功率可靠性:100mW功率规格针对小电流电路(如信号调理、限流)优化,避免因功率过大导致的阻值漂移或失效;
  3. 宽温区适配:-55℃~+155℃的工作范围,可满足户外设备(低温)、工业设备内部(高温)等场景需求,无需额外散热设计;
  4. 环保兼容性:符合RoHS无铅标准,支持无铅焊接,适配现代电子设备的环保要求。

五、典型应用场景

该产品因成本与性能平衡,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:手机、平板、智能穿戴的电源滤波、信号分压电路;
  2. 工业控制:PLC、传感器接口的限流电阻、电压基准分压;
  3. 汽车电子:车载仪表盘、辅助照明电路的阻性元件(需确认是否符合车规,若品牌提供车规版本则可扩展);
  4. 通信设备:路由器、交换机的电源模块匹配电阻、信号链路衰减电阻。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率裕量:实际功耗需低于100mW,建议留50%以上裕量(如≤50mW),避免因过载导致阻值老化;
  2. 电压限制:不得超过额定75V,同时需计算(V=\sqrt{P×R}),实际电压需满足(V≤\sqrt{0.1×51}≈2.26V)(若功率不超100mW);
  3. 焊接工艺:采用回流焊时,峰值温度控制在230℃~250℃,时间不超过10s;避免手工焊接过热(烙铁温度≤350℃,焊接时间≤3s);
  4. 存储要求:常温干燥环境存储(温度25℃±5℃,湿度≤60%),开封后尽快使用,避免受潮影响焊接性能;
  5. 精度升级:若电路需更高精度(如±1%),需更换对应精度的厚膜或薄膜电阻,该产品为±5%通用型。

综上,FRC0603J510 TS作为一款高性价比的0603厚膜贴片电阻,可满足多数常规电子电路的阻性需求,是批量应用的优选元件之一。