型号:

FCC0603N2R7C500CT

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
FCC0603N2R7C500CT 产品实物图片
FCC0603N2R7C500CT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V 2.7pF C0G 0603
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产品参数
属性参数值
容值2.7pF
额定电压50V
温度系数C0G

FCC0603N2R7C500CT 贴片陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品定位与品牌背景

FCC0603N2R7C500CT是国内被动元器件厂商富捷电子(FOJAN) 推出的通用型高频高稳定贴片陶瓷电容(MLCC),属于该品牌“精密系列”核心产品。富捷电子专注MLCC研发生产15余年,产品覆盖消费电子、通信、工业等领域,以“一致性好、稳定性强”为市场核心竞争力。本型号针对对容值精度、温度特性要求严苛的电路场景设计,兼顾小型化与可靠性,适配主流SMT生产工艺。

二、核心参数全解析

1. 容值与精度

标称容值为2.7pF,因采用C0G(NP0)材质,容值精度可达±5%(型号中“N”为精度代码),实际应用中容值漂移极小(典型值≤0.01pF)。

2. 额定电压

直流额定电压为50V,适用于中等电压等级电路;交流应用需注意:峰值电压不超过额定值(建议降额20%以上使用)。

3. 温度系数

采用C0G(NP0)温度补偿型陶瓷,温度系数≤±30ppm/℃,在-55℃125℃宽温范围内,容值变化率不足0.1%,远优于X7R(±15%)、Y5V(±20%+80%)等普通材质。

4. 封装规格

0603英制封装(对应公制1608,尺寸1.6mm×0.8mm×0.5mm),体积紧凑,适配手机、路由器等小型化电子设备的PCB布局。

三、材料特性与性能优势

C0G材质是本产品核心优势的来源,区别于普通陶瓷电容:

  • 温度稳定性:宽温范围内容值几乎无漂移,解决了X7R材质在高温下容值下降的问题,适合户外通信、工业控制等环境温度变化大的场景。
  • 高频性能:高频损耗低(100MHz下损耗角正切≤0.0005)、Q值高(≥100),可满足射频(RF)、微波电路的匹配、滤波需求。
  • 电压稳定性:容值随工作电压变化极小(电压系数≤±0.05%/V),避免因电压波动导致电路性能偏移。
  • 老化特性:几乎无老化效应,长期使用(10年以上)容值变化率≤0.1%,保障电路长期可靠性。

四、典型应用场景

结合参数特性,本型号广泛应用于:

  1. 射频通信领域:WiFi、蓝牙、5G基站射频前端的匹配网络、带通滤波电路,保证信号传输稳定性。
  2. 精密模拟电路:运算放大器反馈回路、高精度传感器接口滤波,避免容值漂移影响信号精度。
  3. 高频振荡电路:晶体振荡器(XO)、压控振荡器(VCO)的负载电容,稳定振荡频率(频率偏移≤±10ppm)。
  4. 医疗电子设备:监护仪、超声诊断设备的信号调理电路,符合医疗设备对精度与可靠性的严格要求。
  5. 工业控制场景:PLC、工业传感器的抗干扰滤波,适应-40℃~85℃的工业环境温度。

五、可靠性与质量标准

富捷电子对本产品执行严格的可靠性测试与质量管控:

  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH指令,无铅端接(Ni/Sn镀层),适配绿色制造需求。
  • 可靠性测试:通过高温存储(125℃×1000h)、温度循环(-55℃~125℃×1000次)、湿度耐久性(85℃/85%RH×1000h)等测试,失效率≤0.1%/1000h。
  • 焊接兼容性:端接镀层适配回流焊、波峰焊工艺,焊接后剪切强度≥2N,无虚焊、脱焊风险。

六、选型与使用注意事项

  1. 降额使用:建议实际工作电压不超过额定电压的80%(≤40V DC),延长产品寿命;交流电压需按峰值计算降额。
  2. 焊接温度:回流焊峰值温度控制在240℃~260℃(时间≤10s),避免过热导致陶瓷开裂。
  3. 静电防护:MLCC为静电敏感元件,生产、测试需采用静电防护措施(ESD手环、离子风扇)。

总结:FCC0603N2R7C500CT凭借C0G材质的高稳定性、0603封装的小型化,成为射频、精密电路的理想选择,兼顾性能与成本,适配多领域应用需求。