型号:

FRC0402F1403TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0402
批次:-
包装:编带
重量:0.01g
其他:
-
FRC0402F1403TS 产品实物图片
FRC0402F1403TS 一小时发货
描述:贴片电阻 62.5mW 140kΩ ±1% 厚膜电阻 0402
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00207
10000+
0.00154
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值140kΩ
精度±1%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC00402F1403TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、核心参数全解析

FRC0402F1403TS是FOJAN(富捷)推出的厚膜贴片电阻,核心参数覆盖阻值、精度、功率等关键性能,具体如下:

  • 电阻类型:厚膜电阻(陶瓷基片+厚膜电阻膜工艺);
  • 阻值:140kΩ(型号中“1403”为阻值代码,代表140×10³Ω);
  • 精度:±1%(满足多数电路对阻值精准度的需求);
  • 额定功率:62.5mW(适配小功率电路场景);
  • 额定工作电压:50V(实际电压需控制在此范围内,避免击穿);
  • 温度系数:±100ppm/℃(每变化1℃,阻值变化约±14Ω,宽温下稳定性较好);
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(覆盖工业级环境温度要求,可适应极端温差);
  • 封装:0402(英制尺寸,对应公制1005,即1.0mm×0.5mm)。

二、封装与制造工艺

2.1 0402小封装优势

0402封装是贴片电阻主流小尺寸规格,体积仅约1.0mm×0.5mm×0.35mm,可显著节省PCB布局空间,适配便携式电子设备、高密度电路板等对尺寸要求严格的场景。其表面贴装设计便于自动化生产,提升焊接效率。

2.2 厚膜电阻工艺特点

该电阻采用厚膜烧结工艺:以氧化铝陶瓷基片为载体,通过丝网印刷将钌系电阻浆料涂覆于基片,经高温烧结形成致密电阻膜,再通过激光微调实现精准阻值控制。厚膜工艺的优势在于成本可控、性能稳定,且能批量生产一致性良好的产品,符合中低端到中端电路的应用需求。

三、典型应用场景

结合参数特性,FRC0402F1403TS适用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、智能手表的信号调理电路(滤波、分压、限流),或小型电源模块辅助电阻;
  2. 工业控制:小型传感器模块(温度、压力传感器)的信号放大电路,PLC辅助控制电路(适配-55℃~+155℃工业环境);
  3. 通信设备:路由器、小型基站的射频前端电路、电源监控电路,或光纤收发器辅助电阻;
  4. 便携式医疗设备:小型血糖仪、血压计的电路模块(小尺寸+宽温稳定,适合手持设备)。

四、性能优势总结

  1. 小尺寸高密度:0402封装助力产品轻薄化,满足当前电子设备小型化趋势;
  2. 宽温稳定性:-55℃~+155℃工作范围,配合±100ppm/℃温度系数,阻值随温度变化小;
  3. 精度可靠:±1%精度满足多数电路精准度需求,无需额外校准;
  4. 参数匹配性:62.5mW额定功率与50V额定电压适配,覆盖中小功率、中低压电路;
  5. 品牌保障:FOJAN(富捷)作为国内知名电阻制造商,厚膜工艺成熟,产品一致性、可靠性经市场验证。

五、使用注意事项

  1. 参数匹配:实际工作中,需确保电阻两端电压≤50V、功耗≤62.5mW,避免过压/过功率损坏;
  2. 焊接规范:回流焊峰值温度≤260℃(持续≤10秒),波峰焊温度≤250℃,避免高温导致电阻膜老化;
  3. 存储要求:存储于常温(15℃~35℃)、干燥(相对湿度≤60%)环境,避免受潮影响焊接性能;
  4. 静电防护:贴片电阻对静电敏感,操作时需佩戴防静电手环,使用防静电工具。

该电阻凭借小尺寸、宽温稳定、精度可靠等特性,成为消费电子、工业控制等领域中小功率电路的实用选型。