型号:

FRC0402F6802TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0402
批次:-
包装:编带
重量:0.01g
其他:
-
FRC0402F6802TS 产品实物图片
FRC0402F6802TS 一小时发货
描述:贴片电阻 62.5mW 68kΩ ±1% 厚膜电阻 0402
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00207
10000+
0.00154
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值68kΩ
精度±1%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0402F6802TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本属性与核心规格

FRC0402F6802TS是富捷(FOJAN)品牌推出的0402封装厚膜贴片电阻,核心规格清晰明确:

  • 封装尺寸:英制0402(对应公制1.0mm×0.5mm),超小型贴片封装,适配高密度PCB设计;
  • 阻值与精度:标称阻值68kΩ(三位代码"6802"表示68×10²Ω),精度±1%,满足常规电路对阻值一致性的需求;
  • 功率与电压:额定功率62.5mW,最大工作电压50V(经计算,50V下功耗约36.8mW,未超额定功率,电压参数有效);
  • 温度特性:温度系数(TCR)±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化±0.01%(68kΩ变化±6.8Ω);
  • 工作温区:-55℃~+155℃,覆盖工业级环境温度范围,可适应极端温差场景。

二、设计特点与技术优势

该电阻采用厚膜工艺制造(氧化铝陶瓷基底+印刷电阻浆料+高温烧结),具备以下实用优势:

  1. 小体积高密度:0402封装仅1.0mm×0.5mm,相比0603封装体积缩小约70%,可大幅降低PCB空间占用,适配智能手机、智能穿戴等小型化产品;
  2. 稳定性与一致性:厚膜结构使阻值受温度、湿度影响较小,±1%精度和±100ppm/℃ TCR满足多数工业、消费电子的精度要求;
  3. 成本效益平衡:相比薄膜电阻成本更低,同时兼顾可靠性,是中低端应用场景的高性价比选择;
  4. 工艺兼容性强:支持无铅回流焊、波峰焊等常规贴片组装工艺,符合RoHS环保标准,适配现代电子制造流程。

三、典型适用场景

FRC0402F6802TS的规格特性使其广泛覆盖以下领域:

  • 消费电子:智能手机、平板的信号调理电路(音频滤波、传感器信号放大),智能穿戴的低功耗控制电路;
  • 工业控制:工业传感器(温度、压力)的信号放大/分压电路,PLC辅助控制模块;
  • 通信设备:通信基站射频辅助电路、光纤收发器电源分压电路,小体积通信终端;
  • 车载电子:车载信息娱乐系统小型化电路(温区覆盖车载常规环境,需确认汽车级认证);
  • 医疗设备:便携式医疗仪器(血糖仪、血压计)信号处理电路,适配设备小型化需求。

四、可靠性与环境适应性

该电阻可靠性符合行业标准,具体表现为:

  • 宽温区适应:-55℃~+155℃可稳定工作,适配寒冷地区户外设备、高温工业环境;
  • 抗机械应力:厚膜结构耐冲击、振动,可承受运输、使用中的常规机械应力;
  • 长期稳定性:额定条件下阻值漂移率≤0.5%/1000小时,适合长期运行设备;
  • 耐湿性能:表面涂覆防护层(部分批次),可抵抗中等湿度(≤60%)环境,高湿场景建议加涂覆层。

五、选型与使用注意事项

为确保性能与寿命,使用需注意:

  1. 功率降额:实际功率建议不超额定值的80%(即50mW),避免长期过载;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度240℃~260℃(时间≤10秒),波峰焊温度≤250℃(时间≤5秒);
  3. 静电防护:ESD等级HBM 2000V,组装测试需防静电手环、工作台;
  4. 环境限制:避免腐蚀性气体(硫化氢、氯气)环境,腐蚀场景需选特殊防护型号。

总结:FRC0402F6802TS是一款高性价比的0402厚膜贴片电阻,以小体积、宽温区、稳定性能为核心,适配消费电子、工业控制等多领域小型化电路需求,是中低端电子设备的理想选型。