型号:

FCC0603B224K500CT

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
FCC0603B224K500CT 产品实物图片
FCC0603B224K500CT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 220nF X7R 0603
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4000+
0.0138
产品参数
属性参数值
容值220nF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

FCC0603B224K500CT 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本定义与适用范围

FCC0603B224K500CT是富捷电子(FOJAN) 推出的通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),采用0603封装(英制尺寸,对应公制1608),核心参数适配大多数低压电子电路的滤波、耦合、去耦等基础功能需求,广泛覆盖消费电子、汽车电子、工业控制及通信设备等领域。

二、核心电气参数深度解析

该产品关键参数明确且适配通用场景,具体解析如下:

  1. 容值与精度:标称容值为220nF(对应代码“224”,即22×10⁴ pF),精度为**±10%**(代码“K”)——此精度满足90%以上的通用电路需求,无需高精度场景的额外成本;
  2. 额定电压50V(直流额定电压),可稳定承受50V以内的工作电压,实际应用建议预留20%以上余量(如电路工作电压≤40V),保障长期可靠性;
  3. 温度系数:采用X7R介质,温度范围覆盖**-55℃~125℃**,容值变化率≤±15%——相比Y5V等低压介质,X7R的温度稳定性显著提升,适合环境温度波动较大的场景(如车载、工业现场)。

三、封装与工艺特点

  1. 0603封装优势:尺寸为1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.5mm(典型厚度),体积小巧,适配高密度PCB设计;贴片式结构支持SMT自动贴装,生产效率高,适合批量制造;
  2. MLCC制造工艺:采用多层陶瓷叠层技术,相比独石电容容值密度更高(同体积下容值更大),且具有低ESR(等效串联电阻)、低ESL(等效串联电感)特性,高频滤波性能优异;
  3. 环保与可靠性:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准,无铅无卤;产品通过ISO 9001质量体系认证,批量一致性好,平均无故障时间(MTBF)达10⁶小时以上。

四、典型应用场景

该产品因参数均衡、成本可控,广泛应用于以下场景:

  1. 消费电子:手机、平板、智能穿戴设备的电源滤波(如DC-DC转换模块输出滤波)、信号耦合(如音频、射频信号链路);
  2. 汽车电子:车载中控屏、行车记录仪的辅助电路滤波(如12V电源系统的去耦),适配车载-40℃~85℃的温度环境;
  3. 工业控制:小型PLC、传感器节点的耦合/去耦电路,满足工业现场-20℃~70℃的温度要求;
  4. 通信设备:路由器、交换机的电源模块滤波,保障信号传输稳定性。

五、选型与使用注意事项

  1. 电压余量:实际工作电压需低于额定电压的80%(如额定50V,建议≤40V),避免过压损坏;
  2. 温度匹配:若环境温度长期高于125℃,需更换X8R等高温介质产品;若需要更高精度(如±5%),需选择“J”档容值;
  3. 封装兼容性:0603封装需确认PCB焊盘设计符合IPC标准(焊盘尺寸建议1.2mm×0.6mm),贴装设备支持0603规格;
  4. 焊接工艺:推荐采用回流焊(温度曲线需符合MLCC焊接要求,避免过高温度导致陶瓷开裂),禁止手工焊接(易造成封装损伤)。

六、总结

FCC0603B224K500CT是一款高性价比通用MLCC,兼顾体积、容值、稳定性与成本,适合大多数低压电子电路的基础功能需求。富捷电子的品质保障与批量一致性,使其成为消费电子、汽车电子等领域的优选被动元器件之一。