型号:

FRC0603F1152TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
FRC0603F1152TS 产品实物图片
FRC0603F1152TS 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 11.5kΩ ±1% 厚膜电阻 0603
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00383
5000+
0.00284
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值11.5kΩ
精度±1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0603F1152TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位

FRC0603F1152TS是富捷电子(FOJAN)推出的0603封装厚膜贴片电阻,专为小功率、精准度要求适中的电子电路设计,兼具成本优势与可靠性,覆盖消费电子、工业控制、通信设备等多领域,是替代同类进口电阻的高性价比方案。

二、关键技术参数详解

该电阻的核心参数完全匹配中低端电子电路的实际需求,具体特性如下:

  • 阻值与精度:11.5kΩ ±1%,采用激光调阻工艺保证批次一致性,满足大部分信号调理、分压电路的精准度要求(无需更高精度的薄膜电阻,降低系统成本);
  • 功率与电压:额定功率100mW,最大工作电压75V,适配直流/低频交流小信号电路(如电源滤波、传感器信号放大的限流环节);
  • 温度特性:温度系数±100ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃——极端温度下(如汽车引擎舱、工业高温环境),阻值漂移控制在合理范围(210℃温差下总漂移约±3.1%),不影响电路基本功能;
  • 封装:0603英制封装(公制1.6mm×0.8mm),体积小巧,适合高密度PCB设计。

三、封装与工艺优势

3.1 0603封装的适配性

0603封装是电子行业应用最广泛的贴片电阻封装之一,兼容绝大多数SMT自动化生产线,焊接效率高;同时体积仅为1.6mm×0.8mm,可有效减少PCB板空间占用,适合便携设备(如智能手机、智能手环)的小型化设计。

3.2 厚膜工艺的可靠性

采用厚膜丝网印刷工艺制造,相比薄膜电阻:

  • 抗硫化性能更好,适合湿度较高、含硫环境(如部分工业现场);
  • 成本更低,适合大规模量产;
  • 稳定性优异,长期使用阻值变化小(符合工业级电子元件的寿命要求)。

四、典型应用场景

该电阻的参数特性决定了其在以下场景中表现突出:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的电源滤波电路(限流、分压)、音频接口的信号匹配;
  2. 工业控制:小型PLC的输入输出接口限流、温度传感器(如PT100)的信号调理电路;
  3. 通信设备:基站射频前端的小功率匹配网络、无线模块的信号衰减环节;
  4. 汽车电子:车载中控的低功率辅助电路(如按键指示灯限流、CAN总线接口的上拉电阻)——-55℃~+155℃的宽温范围适配汽车内部温度变化。

五、可靠性与质量保障

富捷电子(FOJAN)作为国内专业电阻制造商,对该产品的质量控制严格:

  • 符合RoHS、REACH等环保标准,无铅焊接兼容;
  • 生产过程经过激光调阻、老化测试、阻值分选等多环节,确保每批次产品一致性;
  • 宽温范围测试(-55℃~+155℃循环),验证极端环境下的性能稳定性。

六、使用注意事项

为延长产品寿命、避免失效,建议遵循以下规范:

  1. 功率降额:实际使用功率不超过额定功率的80%(即≤80mW),避免长期满功率运行;
  2. 电压限制:工作电压不超过75V,防止绝缘击穿;
  3. 焊接规范:SMT回流焊峰值温度245±5℃(时间≤10秒),手工焊温度≤350℃(时间≤3秒);
  4. 环境要求:避免在含强腐蚀性气体(如氯气、硫化氢)的环境中长时间使用(虽厚膜抗硫化,但仍需注意)。

总结

FRC0603F1152TS凭借高性价比、宽温特性、0603封装适配性,成为中低端电子电路的理想选择,覆盖多领域应用场景,是富捷电子针对市场需求推出的成熟产品。