型号:

ESR03EZPJ560

品牌:ROHM(罗姆)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
ESR03EZPJ560 产品实物图片
ESR03EZPJ560 一小时发货
描述:贴片电阻 250mW 56Ω ±5% 厚膜电阻 0603
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1+
0.0289
5000+
0.0237
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值56Ω
精度±5%
功率250mW
工作电压150V
温度系数±200ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

ROHM ESR03EZPJ560 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位与典型应用

ROHM ESR03EZPJ560是一款通用型厚膜贴片电阻,专为中小功率电子电路设计,兼顾成本效益与性能稳定性,广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等多领域需求。其典型应用场景包括:

  • 消费电子:智能手机/平板的电源管理模块、LED背光驱动电路;
  • 工业设备:传感器信号调理电路、小型电机驱动电路、PLC输入输出接口;
  • 汽车电子:车载信息娱乐系统、车身控制模块(BCM)的辅助电路;
  • 通信设备:小型路由器、交换机的电源滤波与分压电路。

二、关键参数详解

该电阻的核心参数围绕“通用适配性”设计,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值56Ω(E24系列常用阻值),精度±5%,满足大多数无需超高精度的电路需求,无需额外校准即可稳定工作;
  2. 功率与电压:额定功率250mW,最大工作电压150V,适用于中小功率直流/低频交流电路,避免过载风险;
  3. 温度特性:温度系数±200ppm/℃,在-55℃~+155℃范围内,阻值变化量控制在可接受范围(如125℃时偏差约±1.4Ω),适配宽温环境;
  4. 封装尺寸:0603封装(英制,对应公制1608),尺寸为1.6mm×0.8mm×0.45mm(典型值),大幅节省PCB布局空间,适合高密度电路设计。

三、封装与工艺特性

  1. 0603贴片封装:采用表面贴装工艺,适配自动化贴装生产线,生产效率高;封装紧凑,支持多层PCB高密度集成;
  2. 厚膜工艺优势:以陶瓷基片为载体,通过丝网印刷厚膜电阻浆料、烧结成型,具有以下特点:
    • 成本低于薄膜电阻,适合大规模量产;
    • 抗机械应力与电冲击性能优于薄膜电阻;
    • 长期稳定性好,阻值漂移符合IEC 60115标准。

四、可靠性与环境适应性

该电阻针对恶劣环境设计,可靠性符合行业标准:

  1. 宽温工作范围:-55℃+155℃覆盖工业级(-40℃+85℃)与汽车级(-40℃~+125℃)需求,可在高温环境(如汽车发动机舱、工业烤箱附近)稳定工作;
  2. 抗过载能力:短时间1.2倍额定功率过载下仍保持性能稳定,满足电路突发脉冲需求;
  3. 环保与耐受性:通过RoHS 2.0、REACH认证,无铅无卤;具备抗潮湿、抗盐雾性能(符合JESD 22标准),适用于沿海或潮湿环境。

五、品牌与品质保障

ROHM作为全球知名半导体厂商,ESR03EZPJ560继承了其严格的品质管控体系:

  1. 全流程管控:从浆料制备到封装测试全自动化,每批次通过阻值分选、温度特性测试、功率老化等工序,确保一致性;
  2. 供货稳定:全球产能布局可满足大规模量产需求,交货周期可控;
  3. 技术支持:提供应用指南与电路优化建议,助力客户快速落地设计。

总结:ROHM ESR03EZPJ560是一款高性价比的通用厚膜贴片电阻,凭借紧凑封装、宽温适应性与稳定性能,成为多领域电子电路的理想选择。