型号:

FRC0603F5603TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
FRC0603F5603TS 产品实物图片
FRC0603F5603TS 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 560kΩ ±1% 厚膜电阻 0603
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5000+
0.00284
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值560kΩ
精度±1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0603F5603TS厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本属性

FRC0603F5603TS是FOJAN(富捷)品牌推出的一款厚膜贴片电阻,核心定位为中小功率、常规精度需求的电子电路适配。产品采用0603封装(英制尺寸0.06英寸×0.03英寸,约1.6mm×0.8mm),核心参数明确:阻值560kΩ、精度±1%、额定功率100mW、最大工作电压75V,工作温度覆盖-55℃~+155℃,适合工业级及消费电子的多场景应用。

二、核心性能参数详解

1. 阻值与精度

阻值标称560kΩ(即560×10³Ω),精度±1%——实际应用中阻值偏差不超过5.6kΩ,可满足大多数模拟电路(如分压、滤波、信号调理)的精度要求,无需额外校准,降低电路设计复杂度。

2. 功率与电压限制

  • 额定功率100mW(0.1W):指25℃环境下,电阻长期稳定工作的最大功率;高温环境需按温度降额(如125℃时需降至50mW以内)。
  • 最大工作电压75V:若电路电压超过该值,可能导致电阻击穿或性能失效,需通过串联分压等方式控制电压范围。

3. 温度特性

  • 温度系数(TCR)±100ppm/℃:温度每变化1℃,阻值变化±0.01%;例如温度从25℃升至125℃(变化100℃),阻值变化≤±1%,满足宽温区应用的稳定性要求。
  • 工作温度范围-55℃+155℃:覆盖工业级(-40℃+85℃)及部分汽车级(-40℃~+125℃)温区,适配户外设备、车载电子等 harsh 环境。

三、封装与工艺特点

1. 0603封装优势

体积小、重量轻,适配高密度PCB设计(如智能手机、智能穿戴设备主板);焊点面积适中,抗振动能力优于更小封装(如0402),适合移动设备或工业振动场景。

2. 厚膜工艺特性

采用丝网印刷+高温烧结工艺制成,相比薄膜电阻:

  • 成本更低,批量一致性好;
  • 电阻层厚度(10~20μm)远大于薄膜(<1μm),耐过载能力更强,适配100mW中小功率场景;
  • 长期稳定性优于碳膜电阻,适合工业级长期使用。

四、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机音频信号调理(分压电阻)、智能穿戴传感器滤波电路;
  2. 工业控制:PLC模拟量输入分压网络、小型变频器反馈电路;
  3. 汽车电子:车载温度传感器信号放大(适配-40℃~+125℃温区)、仪表盘背光调节;
  4. 通信设备:小型基站射频前端匹配电阻、无线耳机蓝牙模块信号处理;
  5. 医疗设备:便携式监护仪心率信号滤波(精度适中、温区宽)。

五、可靠性与环境适应性

  • 长期稳定性:符合IEC 60115-1标准,1000小时额定负载下阻值变化≤0.5%,155℃高温存储1000小时阻值变化≤0.3%;
  • 抗环境能力:通过湿热试验(60℃/90%RH,1000小时)阻值变化≤1%,振动试验(10~2000Hz,2g加速度)焊点无脱落;
  • 焊接兼容性:适配回流焊(峰值230260℃,≤30秒)、波峰焊(峰值240250℃,≤5秒),焊接后无开裂、阻值漂移。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:85℃时降额至70%(≤70mW),125℃时降额至50%(≤50mW);
  2. 电压限制:实际工作电压不得超过75V,避免击穿;
  3. 焊接参数:严格控制焊接温度与时间,防止过温损坏;
  4. 储存条件:常温干燥(-40℃~+60℃,湿度≤60%),开封后12个月内使用完毕。

该产品凭借平衡的性能、成本及可靠性,成为中小功率模拟电路的高性价比选择,覆盖多行业常规应用需求。