型号:

FRC0402F6803TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0402
批次:-
包装:编带
重量:0.01g
其他:
-
FRC0402F6803TS 产品实物图片
FRC0402F6803TS 一小时发货
描述:贴片电阻 62.5mW 680kΩ ±1% 厚膜电阻 0402
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00207
10000+
0.00154
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值680kΩ
精度±1%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0402F6803TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位与属性

FRC0402F6803TS是FOJAN(富捷)品牌推出的一款小型化精密厚膜贴片电阻,核心面向低功耗、高密度布线的电子设计场景。其封装规格为0402(英制1005公制尺寸),是消费电子、工业控制等领域最常用的基础被动元件之一,兼具成本优势与性能稳定性。

二、核心性能参数详解

该电阻的参数设计围绕“精密、低功耗、宽温适应”展开,关键指标如下:

  • 阻值与精度:标称阻值为680kΩ(标识“6803”:前三位680为有效数字,第四位3表示×10³),精度等级**±1%**,可满足模拟信号调理、数字电路上拉/下拉等对阻值偏差要求明确的场景;
  • 功率与电压:额定功率62.5mW(0.0625W),适配低功耗电路(如可穿戴设备、物联网终端);额定工作电压50V,需注意实际电压不得超过此值以保证长期可靠性;
  • 温度特性:温度系数(TCR)±100ppm/℃(即温度每变1℃,阻值漂移约标称值的百万分之一百),工作温度覆盖**-55℃+155℃**,远超商业级(0℃70℃)要求,适合户外、工业等温度波动场景;
  • 封装尺寸:0402封装(约1.0mm×0.5mm),体积紧凑,可显著缩小PCB面积,适配高密度布线。

三、设计特点与应用优势

  1. 小型化适配高密度设计:0402封装是便携设备的主流规格,该电阻可有效降低PCB尺寸,适合智能手机、智能手环等对空间要求严格的产品;
  2. 厚膜工艺的平衡优势:采用厚膜电阻工艺,兼顾成本与性能——相比薄膜电阻成本更低,相比碳膜电阻精度更高、稳定性更好,适合量产应用;
  3. 宽温范围的可靠性:-55℃~+155℃的工作温区,可满足车载电子、户外传感器等工业级场景的环境适应性;
  4. 低功耗场景精准匹配:62.5mW额定功率适配电池供电设备的长续航需求,避免功率余量浪费。

四、典型应用场景

结合参数特性,该电阻主要应用于以下领域:

  • 消费电子:智能手机、平板电脑的信号调理电路、按键上拉/下拉电阻;
  • 物联网终端:无线传感器节点、低功耗蓝牙模块的偏置电路、滤波网络;
  • 工业控制:小型PLC模块、传感器接口的分压/限流元件;
  • 汽车电子:车载显示屏、辅助驾驶系统的低功耗控制电路(需确认汽车级认证后适配);
  • 通信设备:小型基站、WiFi模块的射频匹配电路、信号衰减网络。

五、可靠性与质量保障

FOJAN作为专业被动元件厂商,该产品经多项测试验证:

  • 符合RoHS环保标准,无铅无镉,适配全球市场;
  • 耐焊接热测试(260℃/10s)满足J-STD-020标准,适配回流焊工艺;
  • 长期老化测试(1000h/125℃)阻值变化率≤0.5%,保证寿命周期稳定性。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际工作功率建议不超过额定功率的80%(即50mW),避免过载失效;
  2. 电压限制:实际电压不得超过50V,需结合公式验证(P=V²/R),避免绝缘损坏;
  3. 焊接工艺:回流焊需遵循标准温度曲线,避免高温损伤;
  4. 存储要求:存储温度-40℃~+85℃,湿度≤75%RH,防止受潮。

该产品通过参数与工艺的平衡设计,可有效满足中小功率精密电路的需求,是小型化电子设备的高性价比选择。