型号:

FRC0402F27R0TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0402
批次:-
包装:编带
重量:0.01g
其他:
-
FRC0402F27R0TS 产品实物图片
FRC0402F27R0TS 一小时发货
描述:贴片电阻 62.5mW 27Ω ±1% 厚膜电阻 0402
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最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00207
10000+
0.00154
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值27Ω
精度±1%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0204F27R0TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与核心价值

FRC0204F27R0TS是富捷电子(FOJAN)推出的0402封装厚膜贴片电阻,针对小体积、高精度、低功耗的电子电路设计需求优化,平衡了尺寸紧凑性、参数稳定性与成本控制,是高密度PCB布局、便携设备及工业级电路的高性价比选择。

二、关键技术参数详解

产品核心参数围绕“小体积下的稳定性能”设计,具体如下:

  • 阻值与精度:额定阻值27Ω,精度±1%,满足信号调理、滤波电路对阻值偏差的要求,避免因精度不足导致的信号失真或功率损耗异常;
  • 功率等级:62.5mW(0.0625W),匹配0402封装的热承载能力,额定工况下可稳定散热,无过热失效风险;
  • 工作电压:50V(直流/交流峰值),覆盖低压电路(≤50V)的电压需求,不会因过压击穿;
  • 温度系数:±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值漂移±0.01%,在宽温范围内保持参数稳定;
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖工业级、部分汽车电子场景的温变需求,适应极端环境;
  • 封装尺寸:0402(英制0.04″×0.02″,公制1.0mm×0.5mm),超小体积支持高密度集成,提升电路空间利用率。

三、封装与工艺特性

  1. 厚膜工艺优势:采用陶瓷基底+丝网印刷电阻膜+烧结工艺,相比薄膜电阻成本更低,相比绕线电阻体积缩小90%以上;
  2. SMT兼容性:0402封装焊盘设计适配回流焊、波峰焊等自动化生产工艺,良率稳定,适合大规模批量生产;
  3. 热稳定性:陶瓷基底的低热阻特性,可快速传导工作热量,避免局部过热导致的阻值老化。

四、典型应用场景

该产品因“小体积+宽温稳定”,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机、智能手表的传感器信号调理(如加速度计、心率传感器滤波),利用小体积实现紧凑设计;
  2. 工业控制:PLC模块、温度传感器接口电路,-55℃~+155℃适应工业现场温变;
  3. 物联网设备:低功耗节点的信号放大、分压电路,62.5mW功率匹配电池供电需求;
  4. 汽车电子(辅助类):车载仪表盘背光控制、胎压监测传感器接口,满足车载环境温变要求;
  5. 通信设备:小型基站、路由器的信号滤波电路,高密度集成需求匹配0402封装。

五、可靠性与环境适应性

  1. 长期稳定性:额定功率下连续工作1000小时,阻值变化≤±0.5%(行业典型值),无明显漂移;
  2. 抗湿性:陶瓷+金属电极的封装结构,防潮性优异,适应湿度40%~95%的环境;
  3. 机械强度:陶瓷基底可承受SMT过程中的应力及设备轻微振动,无开裂风险;
  4. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无卤,适配绿色电子设计。

六、品牌与品质保障

富捷电子(FOJAN)是国内厚膜电阻领域的专业制造商,拥有10余年生产经验,产品通过ISO9001质量管理体系认证;FRC0204F27R0TS每批次均经过阻值分选、温漂测试,参数一致性控制在±0.2%以内,降低客户生产不良率。

总结

FRC0204F27R0TS以“小体积、高精度、宽温稳定”为核心优势,覆盖消费电子、工业控制等多领域需求,是高密度电子电路设计的高性价比厚膜贴片电阻选择。