型号:

FRC0603F1022TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
FRC0603F1022TS 产品实物图片
FRC0603F1022TS 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 10.2kΩ ±1% 厚膜电阻 0603
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00383
5000+
0.00284
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值10.2kΩ
精度±1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0603F1022TS 贴片厚膜电阻产品概述

一、产品核心身份与定位

FRC0603F1022TS是FOJAN富捷电子推出的通用型贴片厚膜电阻,型号中“0603”对应国际标准贴片封装(尺寸1.6mm×0.8mm),“1022”解码为标称阻值10.2kΩ,“F”代表精度等级±1%。作为一款基础无源元件,它专为小型化、低成本电路设计,覆盖消费电子、工业控制等多领域应用,是批量生产中替代进口同类产品的优选方案。

二、关键性能参数深度解析

该电阻的参数设计围绕“稳定可靠+适配小信号”展开,核心指标如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值10.2kΩ,精度±1%——满足绝大多数信号调理、分压限流电路的偏差要求,无需额外校准即可实现稳定输出;
  2. 功率与电压:额定功率100mW,最大工作电压75V——适配小信号场景(如传感器前端、MCU外围电路),避免大功率过载风险;
  3. 温度特性:温度系数±100ppm/℃,工作温度范围-55℃+155℃——宽温环境下阻值漂移可控(每℃变化±1.02Ω),可兼容工业级(-40℃+85℃)及部分车载辅助电路;
  4. 封装适配:0603贴片封装——体积小巧,支持高密度PCB布线,兼容回流焊、波峰焊等自动化工艺,降低组装成本。

三、工艺与设计优势

采用丝网印刷+高温烧结厚膜工艺,将电阻浆料印刷在氧化铝陶瓷基片上,经烧结形成致密电阻膜,具备三大核心优势:

  • 成本可控:无需真空镀膜等复杂步骤,在保证性能的前提下降低制造成本,适合批量应用;
  • 稳定性优异:陶瓷基片热膨胀系数与电阻膜匹配,温度循环下阻值变化小,长期可靠性高于普通碳膜电阻;
  • 环保兼容:表面镀镍/锡层,适配无铅焊接工艺,符合RoHS环保要求,满足现代电子制造的合规标准。

四、典型应用场景

  1. 消费电子:手机/平板的音频分压电路、智能穿戴的传感器信号放大;
  2. 工业控制:PLC模块的输入输出限流、小型电机驱动的反馈电阻;
  3. 通信设备:5G小基站的射频前端辅助电路、光纤收发器的偏置电路;
  4. 汽车电子:车载中控背光调节、胎压监测模块的信号调理(需确认具体场景的振动要求,宽温特性适配多数辅助电路)。

五、使用与选型注意事项

  1. 功率降额:实际功率建议不超过额定值的70%(即70mW),避免长期过载导致阻值漂移;
  2. 电压限制:工作电压不得超过75V,防止击穿损坏;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤245℃、时间≤10s,避免过热破坏电阻膜;
  4. 存储条件:未开封产品存储于常温(15~35℃)、干燥(湿度≤60%)环境,开封后1个月内使用完毕,防止受潮影响焊接。

总结:FRC0603F1022TS凭借“小体积、高可靠、低成本”的特点,成为电子设计中基础电阻的优选方案,适配多领域小型化电路需求,是FOJAN富捷电子针对通用市场推出的成熟产品。