型号:

VEJ221M1VTR-0810

品牌:lelon(台湾立隆)
封装:SMD,D8xL10mm
批次:-
包装:-
重量:1.156g
其他:
-
VEJ221M1VTR-0810 产品实物图片
VEJ221M1VTR-0810 一小时发货
描述:铝质电解电容器-SMD
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500+
0.364
产品参数
属性参数值
容值220uF
精度±20%
额定电压35V
电容体直径8mm
电容体长度10mm
工作寿命2000hrs@105℃
工作温度-45℃~+105℃

VEJ221M1VTR-0810 铝质电解电容器产品概述

VEJ221M1VTR-0810是台湾立隆(lelom)推出的一款表面贴装(SMD)铝电解电容器,针对中高压、宽温域场景设计,兼具高容值与紧凑封装特性,广泛适配工业控制、通信设备等领域的电源滤波与储能需求。

一、产品核心身份与定位

该型号属于立隆SMD铝电解电容系列,采用表面贴装封装形式,无需插件引脚,可直接通过回流焊工艺贴装于PCB板,适配自动化生产流程。其核心定位为中高压(35V)、高容值(220uF)、宽温域(-45℃~+105℃) 的通用型电解电容,兼顾可靠性与成本效益,适合对体积敏感但需稳定滤波性能的应用场景。

二、关键电气与物理参数解析

1. 电气参数

  • 容值与精度:标称容值220uF(标识“221”:前两位为有效数字22,第三位“1”表示10¹倍,即22×10=220uF),精度±20%,符合铝电解电容的常规精度等级,满足多数滤波、储能场景的容值偏差要求;
  • 额定电压:35V DC,为工作时允许的最大直流电压,若应用于交流电路需降额使用(一般降额至额定电压的70%以下);
  • 温度范围:工作温度覆盖-45℃至+105℃,涵盖工业级设备的典型环境温度(如户外设备低温、密闭机箱高温),低温性能稳定,无明显容值漂移。

2. 物理参数

  • 封装尺寸:电容本体直径8mm,长度10mm(不含贴装焊盘),属于小型化SMD铝电解电容,适配紧凑PCB布局;
  • 封装类型:表面贴装(SMD),焊盘设计符合行业标准,可兼容主流贴片机的吸嘴与贴装程序。

三、可靠性与环境适应性

1. 高温寿命性能

该电容的工作寿命为2000hrs@105℃,即:在105℃环境温度、额定电压下连续工作2000小时后,容值变化不超过±20%,漏电流不超过初始值的1.5倍(符合铝电解电容寿命测试的行业标准)。此参数表明其在高温工况下具有较好的稳定性,适合长期运行的工业设备。

2. 环境耐受性

  • 温度循环:可承受-45℃至+105℃的温度循环,不会出现电容值大幅漂移、漏液或外壳膨胀等问题;
  • 湿度适应性:存储与工作时需避免长期高湿度(相对湿度>80%),但短期暴露于常规湿度环境下性能稳定。

四、典型应用场景

  1. 工业控制设备:PLC(可编程逻辑控制器)、伺服驱动器的电源滤波模块,需35V额定电压匹配工业电源(24V DC),220uF容值滤除低频噪声;
  2. 通信基站电源:基站DC-DC转换器输出端的储能电容,SMD封装便于批量贴装,宽温域适应基站机房的温度变化;
  3. 专业音频设备:音频功率放大器的低频耦合电容,220uF容值保证低频信号的完整传输,避免信号失真;
  4. 车载辅助电子:车载充电器、行车记录仪的电源单元(非主电路),宽温度范围适配车载环境的高低温变化。

五、安装与存储注意事项

  1. 贴装工艺:采用回流焊工艺,需遵循立隆推荐的温度曲线(峰值温度≤260℃,时间≤10秒),避免手工焊接时烙铁温度过高(>300℃)损坏电容;
  2. 空间设计:PCB上需预留足够空间,电容本体周围≥1mm间距,避免机械挤压导致电容漏液;
  3. 存储要求:未使用电容存储于温度0℃~40℃、相对湿度≤60%的干燥环境,存储期限≤12个月;长期存储后需检测容值与漏电流,符合要求方可使用。

该型号通过平衡容值、电压、温度与封装尺寸,成为中高压SMD铝电解电容的实用选择,适配多领域的电源滤波与储能需求。