型号:

GF1M

品牌:ON(安森美)
封装:DO-214AC
批次:-
包装:-
重量:0.124g
其他:
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GF1M 产品实物图片
GF1M 一小时发货
描述:通用二极管 1.2V@1A 1kV 5uA@1kV 1A SMA(DO-214AC)
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最小包:7500
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0.802
7500+
0.75
产品参数
属性参数值
二极管配置1个独立式
正向压降(Vf)1.2V@1A
直流反向耐压(Vr)1kV
整流电流1A
反向电流(Ir)5uA@1kV
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)30A
工作结温范围-65℃~+175℃

GF1M通用整流二极管产品概述

GF1M是安森美(ON Semiconductor)推出的一款表面贴装通用整流二极管,采用DO-214AC(SMA)封装,针对中高压、中小功率整流场景优化,平衡了正向导通损耗、反向耐压能力与浪涌抗扰性,适用于工业控制、开关电源、汽车电子等多领域。

一、核心参数与性能定位

GF1M的参数设计聚焦高压小电流+宽温可靠性,关键性能指标明确:

  • 正向导通:额定电流1A下,正向压降仅1.2V,比部分高压整流管更低,导通损耗可控;
  • 反向耐压:直流反向耐压达1kV,满足高压电路的截止需求;
  • 反向漏电流:1kV反向电压下漏电流仅5μA,反向截止性能优异,静态损耗极低;
  • 浪涌能力:非重复峰值浪涌电流30A(典型持续时间8.3ms),可应对突发电流冲击;
  • 温度范围:工作结温覆盖-65℃至+175℃,适应极端环境(如低温户外、高温工业设备)。

二、封装与可靠性设计

GF1M采用DO-214AC(SMA)表面贴装封装,具备以下优势:

  1. 尺寸紧凑:封装尺寸约3.0mm×2.5mm×1.1mm,适合高密度PCB设计,节省板级空间;
  2. 环保合规:符合RoHS无铅标准,引脚采用镀锡工艺,兼容现代电子制造工艺;
  3. 焊接可靠:封装机械强度高,可承受回流焊温度(符合J-STD-020标准),焊接良率稳定;
  4. 散热性:封装与PCB铜箔的热耦合性良好,配合合理布线可有效控制结温。

三、典型应用场景

结合参数特性,GF1M广泛应用于以下场景:

  1. 中小功率开关电源:次级整流电路(输出电流1A左右),高压输入(如110V/220V交流转直流)的整流环节;
  2. 工业控制电路:继电器线圈续流二极管、高压信号钳位、电机驱动的续流保护;
  3. 汽车电子:车载充电器(12V/24V系统)、LED照明驱动、传感器电路的高压保护;
  4. 仪器仪表:高压测量电路的整流、信号滤波前的整流环节;
  5. 照明电源:高压LED驱动电源(如AC85-265V输入)的初级/次级整流。

四、选型优势对比

与同封装、同参数的竞品相比,GF1M的核心优势包括:

  • 品牌可靠性:安森美成熟工艺,质量稳定,供货周期可控;
  • 低漏电流:1kV下5μA漏电流,比部分竞品低30%以上,静态损耗更小;
  • 宽温覆盖:+175℃结温(竞品多为+150℃),适应高温场景;
  • 浪涌能力:30A非重复浪涌(竞品多为25A),抗突发电流冲击更强。

五、应用注意事项

为保证GF1M的稳定工作,需注意以下要点:

  1. 电流限制:持续正向电流不超过1A,避免过载导致结温过高;
  2. 电压限制:直流反向电压不超过1kV,脉冲反向电压需参考安森美 datasheet(通常降额使用更安全);
  3. 浪涌防护:非重复浪涌30A为单次极限,避免频繁浪涌冲击;
  4. 散热设计:PCB铜箔面积建议≥10mm²,必要时增加散热焊盘,控制结温≤175℃;
  5. 焊接工艺:采用回流焊时,峰值温度≤260℃,时间≤10s,避免热损伤。

总结:GF1M作为安森美推出的高压通用整流二极管,以紧凑封装、宽温可靠性与优异的电性能,成为中小功率高压整流场景的优选器件,适用于对空间、温度与稳定性有要求的电子设计。