型号:

GRM0335C1H270JA01D

品牌:muRata(村田)
封装:0201
批次:-
包装:编带
重量:0.008g
其他:
-
GRM0335C1H270JA01D 产品实物图片
GRM0335C1H270JA01D 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±5% 27pF C0G 0201
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:15000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00772
15000+
0.00572
产品参数
属性参数值
容值27pF
精度±5%
额定电压50V
温度系数C0G

GRM0335C1H270JA01D 产品概述

1. 产品简介

GRM0335C1H270JA01D 是 muRata(村田)公司生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),属于其 GRM 系列产品。该电容器具有 27pF 的标称电容值,额定电压为 50V,容差为 ±5%。其温度系数为 C0G(NP0),适用于广泛的工作温度范围(-55°C 至 125°C)。该电容器采用 0201(0603 公制)封装,尺寸为 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm),厚度最大为 0.013"(0.33mm),适用于高密度表面贴装应用。

2. 关键特性

  • 电容值:27pF
  • 容差:±5%
  • 额定电压:50V
  • 温度系数:C0G(NP0)
  • 工作温度范围:-55°C 至 125°C
  • 封装类型:0201(0603 公制)
  • 尺寸:0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
  • 厚度:最大 0.013"(0.33mm)
  • 安装类型:表面贴装(SMD)
  • 应用:通用

3. 技术细节

  • 电容值:27pF 的电容值适用于高频电路中的滤波、耦合和旁路应用。
  • 容差:±5% 的容差确保了电容值在制造过程中的一致性,适用于对精度要求较高的电路。
  • 额定电压:50V 的额定电压使其适用于低电压电路,如消费电子、通信设备和工业控制系统。
  • 温度系数:C0G(NP0)温度系数表示该电容器在宽温度范围内具有极低的电容变化率,适用于需要稳定性能的应用。
  • 工作温度范围:-55°C 至 125°C 的宽工作温度范围使其适用于极端环境下的应用,如汽车电子、航空航天和军事设备。
  • 封装类型:0201(0603 公制)封装尺寸极小,适用于高密度电路板设计,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
  • 尺寸:0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)的尺寸使其成为空间受限应用的理想选择。
  • 厚度:最大 0.013"(0.33mm)的厚度进一步减小了其在电路板上的占用空间。
  • 安装类型:表面贴装(SMD)技术简化了自动化生产流程,提高了生产效率和一致性。
  • 应用:通用应用包括但不限于消费电子、通信设备、工业控制系统、汽车电子、航空航天和军事设备。

4. 应用领域

GRM0335C1H270JA01D 适用于多种应用领域,包括但不限于:

  • 消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等。
  • 通信设备:基站、路由器、交换机、光纤通信设备等。
  • 工业控制系统:PLC、传感器、电机控制、电源管理等。
  • 汽车电子:发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统、导航系统、安全系统等。
  • 航空航天:飞行控制系统、导航系统、通信系统等。
  • 军事设备:雷达系统、通信设备、导航系统、武器控制系统等。

5. 优势与特点

  • 高可靠性:muRata 公司以其高质量和可靠性著称,GRM0335C1H270JA01D 经过严格的质量控制和测试,确保其在各种应用中的稳定性和可靠性。
  • 小尺寸:0201(0603 公制)封装尺寸极小,适用于高密度电路板设计,满足现代电子设备对小型化和轻量化的需求。
  • 宽温度范围:-55°C 至 125°C 的宽工作温度范围使其适用于极端环境下的应用,确保设备在各种条件下的稳定运行。
  • 低电容变化率:C0G(NP0)温度系数确保了电容器在宽温度范围内的电容值稳定,适用于对性能要求较高的应用。
  • 自动化生产:表面贴装(SMD)技术简化了自动化生产流程,提高了生产效率和一致性,降低了生产成本。

6. 结论

GRM0335C1H270JA01D 是 muRata 公司生产的一款高性能表面贴装多层陶瓷电容器,具有 27pF 的标称电容值、50V 的额定电压和 ±5% 的容差。其 C0G(NP0)温度系数和宽工作温度范围使其适用于多种应用领域,包括消费电子、通信设备、工业控制系统、汽车电子、航空航天和军事设备。该电容器采用 0201(0603 公制)封装,尺寸极小,适用于高密度电路板设计,满足现代电子设备对小型化和轻量化的需求。muRata 公司的高质量和可靠性确保了 GRM0335C1H270JA01D 在各种应用中的稳定性和可靠性,是工程师和设计师的理想选择。