型号:

RC-02K273JT

品牌:FH(风华)
封装:0402
批次:-
包装:编带
重量:0.022g
其他:
-
RC-02K273JT 产品实物图片
RC-02K273JT 一小时发货
描述:贴片电阻 62.5mW 27kΩ ±5% 厚膜电阻 0402
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10000+
0.00148
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值27kΩ
精度±5%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

风华FH RC-02K273JT厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

RC-02K273JT是风华FH(风华高科) 推出的通用型厚膜贴片电阻,属于0402封装系列核心产品。该电阻的基础参数清晰明确:

  • 标称阻值:27kΩ(标识代码“273”对应27×10³Ω);
  • 精度等级:±5%(满足多数通用电路的误差需求);
  • 额定功率:62.5mW;
  • 额定电压:50V;
  • 温度系数:±100ppm/℃;
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(工业级宽温区间)。

作为厚膜工艺贴片电阻,其设计兼顾了成本控制、性能稳定性与量产适配性,是消费电子、工业控制等领域的主流选型之一。

二、关键性能参数解析

1. 阻值与精度

27kΩ标称阻值搭配±5%精度,无需额外校准即可适配:

  • 分压电路(如电源输出采样、信号电平匹配);
  • 限流电路(如LED驱动、微控制器IO口保护);
  • 滤波网络(如传感器信号调理、射频电路匹配)。

2. 功率与电压

62.5mW额定功率+50V额定电压,对应0402封装的典型功率等级,适合低功耗场景(如物联网终端、可穿戴设备)。实际使用需注意:环境温度超过85℃时,建议功率降额至额定值的80%以下,避免电阻过热失效。

3. 温度特性

±100ppm/℃的温度系数意味着:环境温度每变化1℃,阻值变化约0.01%(27kΩ对应变化2.7Ω),远小于±5%的精度范围。结合-55~155℃宽温,可稳定适配汽车电子、户外传感器等极端温度场景。

三、封装与工艺特点

1. 0402封装优势

英制尺寸1.0mm×0.5mm,是小型化电子设备的主流封装:

  • 提升PCB集成密度(单板可容纳更多电阻);
  • 适配手机、平板、智能手环等便携设备的高密度布局。

2. 厚膜工艺核心价值

采用丝网印刷+高温烧结工艺制作电阻膜层,相比薄膜电阻成本降低30%以上,且具备:

  • 膜层附着力强,耐磨损、耐振动;
  • 长期阻值漂移小(通常≤0.1%/1000h);
  • 兼容自动化贴片生产(回流焊、波峰焊良率≥99%)。

四、典型应用场景

RC-02K273JT的参数特性使其覆盖多类场景:

  1. 消费电子:手机主板信号调理电阻、平板电源分压电阻、智能手环传感器偏置电阻;
  2. 物联网终端:温湿度传感器节点滤波网络、低功耗蓝牙模块上拉/下拉电阻;
  3. 工业控制:小型PLC输入输出接口限流电阻、车间温度传感器信号放大偏置电阻;
  4. 汽车电子:车载显示屏背光控制电阻(适配-40~85℃车载环境)。

五、可靠性与品质保障

  1. 环境可靠性:厚膜膜层稳定性好,耐湿热(符合GB/T 2423湿热测试)、耐振动(10~2000Hz振动测试无失效);
  2. 品牌背书:风华FH作为国内被动元件龙头,产品通过RoHS 2.0、REACH环保认证,生产过程遵循ISO 9001质量管理体系,批量一致性误差≤0.5%;
  3. 安全设计:额定参数留有10%余量,实际使用中未超额定值时,可保证电路长期稳定运行。

六、选型与使用注意事项

  1. 焊接温度控制:回流焊峰值温度≤260℃(持续≤10s),波峰焊温度≤250℃(持续≤5s),避免封装变形;
  2. 存储条件:未开封产品存储于1535℃、湿度40%60%环境,开封后12个月内使用完毕;
  3. 降额设计:高温场景(>85℃)功率降额至80%,高电压场景(>40V)需验证绝缘性能。

综上,RC-02K273JT是一款高性价比、宽温适配、小型化的厚膜贴片电阻,可满足多数中低端至中端电子电路的需求,是量产项目的可靠选型。