型号:

0603B511K500NT

品牌:FH(风华)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
0603B511K500NT 产品实物图片
0603B511K500NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 510pF X7R 0603
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0.00236
4000+
0.00182
产品参数
属性参数值
容值510pF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

0603B511K500NT贴片电容(MLCC)产品概述

一、核心参数与型号解析

0603B511K500NT是风华(FH)品牌的贴片多层陶瓷电容(MLCC),型号各部分对应明确的技术定义:

  • 0603:英制封装代码,对应公制尺寸1.6mm×0.8mm;
  • B:风华MLCC常规系列标识(适用于通用电路场景);
  • 511:容值编码(前两位为有效数,第三位为幂次),即51×10¹=510pF;
  • K:容值精度等级,代表±10%;
  • 500:额定直流电压(DC),即50V;
  • NT:风华标准工艺后缀(适配常规回流焊,无特殊高温/汽车级要求)。

核心参数汇总:

参数项 规格值 标称容值 510pF 容值精度 ±10% 额定电压(DC) 50V 温度系数 X7R 封装尺寸 0603(1.6×0.8mm) 品牌 风华(FH)

二、封装与尺寸规格

该电容采用0603表面贴装封装,风华标准尺寸如下(公差范围符合行业规范):

  • 长度(L):1.60±0.15mm;
  • 宽度(W):0.80±0.10mm;
  • 厚度(T):0.80±0.10mm(常规厚度,薄型版本需确认后缀);
  • 焊盘建议:PCB焊盘尺寸0.6mm×0.6mm,确保焊接覆盖率≥80%。

封装优势:体积小、重量轻(单颗约0.005g),适配高密度PCB设计(如手机主板、小型通信模块),兼容常规回流焊、手工焊接工艺(波峰焊需控制焊接时间≤10秒,避免高温损伤)。

三、电气性能特性

3.1 温度稳定性(X7R系数)

X7R是陶瓷电容常用温度系数,定义为:

  • 工作温度范围:-55℃至+125℃;
  • 容值变化:相对于25℃标称值,变化≤±15%。

该特性无需额外温度补偿,可稳定应用于宽温环境(如工业控制、车载辅助系统)。

3.2 电压与损耗特性

  • 额定电压:50V DC(交流电压需降额,建议≤35V AC);
  • 损耗角正切(tanδ):25℃、1kHz下典型值≤1.0%,适合低损耗场景(如信号耦合、电源滤波);
  • 直流偏置特性:施加30V以下直流偏置时,容值下降≤10%,满足多数电源滤波需求(偏置电压>30V时需降额选型)。

3.3 绝缘电阻

25℃、50V DC下绝缘电阻≥10⁴MΩ,长期工作无漏电风险,适合高阻抗电路(如传感器信号调理)。

四、典型应用场景

该电容因性能均衡、体积小巧,广泛覆盖以下领域:

  1. 消费电子:手机、平板的VCC滤波、音频电路去耦,笔记本电脑的信号耦合;
  2. 通信设备:路由器、交换机的射频信号滤波,基站数字电路去耦;
  3. 工业控制:PLC模块的电源滤波,传感器信号调理电路;
  4. 智能家居:智能家电(空调、洗衣机)控制器的电源滤波,无线模块耦合;
  5. 汽车电子:车载音响、中控屏的低压电路滤波(若需汽车级可靠性,需确认风华AEC-Q200认证版本)。

五、品牌与可靠性说明

风华(FH)是国内MLCC行业龙头,产品符合RoHS 2.0、REACH环保标准,通过ISO 9001质量体系认证,可靠性测试覆盖:

  • 高温存储:125℃下存储1000小时,容值变化≤±10%;
  • 温度循环:-55℃至+125℃循环1000次,性能无衰减;
  • 湿度测试:85℃/85%RH下存储1000小时,绝缘电阻≥10³MΩ。

应用注意事项

  • 焊接温度:回流焊峰值≤260℃,焊接时间≤30秒;
  • 机械应力:PCB弯曲曲率≤0.5%,避免电容开裂;
  • 过压防护:实际工作电压≤额定电压的80%(降额使用),延长寿命。

该产品是通用电路中510pF/50V场景的高性价比选择,适配多数中低端电子设备的滤波、耦合需求。