型号:

0805B202K500NT

品牌:FH(风华)
封装:0805
批次:-
包装:编带
重量:0.027g
其他:
-
0805B202K500NT 产品实物图片
0805B202K500NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 2nF X7R 0805
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4000+
0.00182
产品参数
属性参数值
容值2nF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

0805B202K500NT 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本定位与品牌背景

0805B202K500NT是风华高科(FH品牌) 推出的通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),主打中低压、中等精度的电路场景,兼顾成本控制与性能稳定性。风华高科作为国内MLCC领域的龙头企业,产品覆盖消费电子、工业控制、通信等多领域,该型号延续了品牌在贴片电容领域的可靠性优势,符合RoHS、REACH等环保标准,可满足多数民用及工业级应用的基础需求。

二、核心电气与物理参数

该电容的参数可通过型号编码直观对应,核心指标如下:

  • 容值:2nF(型号中“202”为三位编码:20×10²=2000pF);
  • 精度:±10%(型号中“K”为精度代码);
  • 额定电压:50V(型号中“500”对应50V,“NT”为风华内部封装/工艺标识);
  • 温度系数:X7R(行业标准特性:-55℃至+125℃范围内,容值变化≤±15%);
  • 封装类型:SMD 0805(英制0.08×0.05英寸,公制约2.0×1.25mm)。

三、封装规格与尺寸细节

0805封装是贴片电容的主流小型化封装之一,该型号的具体尺寸(参考风华标准 datasheet):

  • 长度:2.0±0.2mm;
  • 宽度:1.25±0.15mm;
  • 厚度:0.8±0.1mm;
  • 端电极:镍/锡(Ni/Sn)镀层,兼容回流焊、波峰焊工艺,焊接兼容性良好。

封装的紧凑性使其适合高密度PCB设计,可有效节省电路板空间,适配便携设备的小型化需求。

四、关键性能特点

该电容的性能优势聚焦于通用场景的实用性与稳定性:

  1. 宽温稳定性:X7R温度系数确保-55℃至+125℃范围内容值漂移小,可应对不同环境温度变化;
  2. 电压可靠性:50V额定电压满足多数中低压电路(如12V、24V系统)的滤波、耦合需求,无需过度降额;
  3. 小封装高密度:0805封装体积小,可在有限PCB面积内布局更多元件,适配便携设备的集成需求;
  4. 环保与一致性:符合RoHS无铅要求,风华的生产工艺保障产品性能一致性,焊接后稳定性强;
  5. 无极性设计:MLCC本身无正负极区分,安装无需额外注意极性,简化生产流程。

五、典型应用场景

该型号因参数均衡,广泛应用于以下领域:

  • 消费电子:手机、平板、智能穿戴的信号滤波、电源去耦;
  • 工业控制:PLC、变频器的辅助电路滤波、耦合;
  • 通信设备:路由器、交换机的中频电路滤波;
  • 电源电路:DC-DC转换器、线性电源的输出滤波、噪声抑制;
  • 汽车电子:非关键部位的低压辅助电路(如车载音响、仪表盘信号处理)。

六、选型与使用注意事项

为确保性能与寿命,使用时需注意:

  1. 电压降额:实际工作电压建议不超过额定电压的80%(即40V),避免过压衰减;
  2. 温度限制:避免长期工作在125℃以上,否则容值会明显下降;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃,单次焊接时间≤10秒;波峰焊温度≤240℃;
  4. 防潮储存:未使用电容需储存在常温干燥环境(湿度≤60%),防止端电极氧化;
  5. 选型匹配:若需更高精度(±5%)或更宽温(X8R),需更换对应型号,该型号仅适配中等精度需求。

该型号作为风华高科的经典通用MLCC,是中低压电路滤波、耦合场景的高性价比选择,可覆盖多数常规电子设备的基础电容需求。