型号:

TX503225M2LDCE1T

品牌:YJX(雅晶鑫)
封装:SMD5032
批次:-
包装:编带
重量:0.14g
其他:
-
TX503225M2LDCE1T 产品实物图片
TX503225M2LDCE1T 一小时发货
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1000+
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产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率25MHz
常温频差±20ppm
负载电容20pF
频率稳定度±30ppm
等效串联电阻(ESR)30Ω
工作温度-40℃~+85℃

TX503225M2LDCE1T 贴片晶振产品概述

一、产品核心定位与基本属性

TX503225M2LDCE1T是雅晶鑫(YJX)推出的SMD5032封装通用贴片晶振,核心频率为25MHz,属于工业级宽温型时钟器件。该产品针对中高端电子设备的时钟同步需求设计,兼顾小体积、高稳定与低成本,适配自动化贴装产线,广泛覆盖工业控制、消费电子、通信等多领域应用。

二、关键性能参数详解

产品参数围绕“稳定、宽温、易集成”核心设计,关键指标及实际意义如下:

  1. 频率与稳定性:标称频率25MHz,常温(25℃)频差±20ppm(即频率偏差±500Hz),满足多数设备的时钟精度要求;全温区(-40℃~+85℃)频率稳定度±30ppm,确保极端温度下无明显漂移,适配工业环境。
  2. 负载电容:额定负载电容20pF,需匹配电路中20pF左右的外接电容,若匹配不当会导致频率偏离,影响设备同步性能。
  3. 等效串联电阻(ESR):典型值30Ω,低ESR设计减少信号损耗,降低相位噪声,同时降低晶振自身功耗,延长便携设备续航。
  4. 工作温度范围:-40℃+85℃,覆盖工业级环境温度要求,优于普通消费级晶振(0℃70℃),可应对户外、车间等复杂场景。

三、封装与工艺特点

  • SMD5032封装:尺寸5.0mm×3.2mm×1.5mm,体积小巧适配智能穿戴、微型传感器等小型化设备;贴片式引脚支持回流焊、波峰焊,提升自动化生产效率。
  • 陶瓷封装工艺:全陶瓷结构抗机械冲击、抗电磁干扰,隔绝湿度、灰尘对晶振核心的影响,提升长期可靠性。
  • 环保与焊接兼容:符合RoHS标准,焊接温度曲线适配常规组装流程(峰值245±5℃,回流时间≤10s),无需特殊工艺。

四、典型应用场景

TX503225M2LDCE1T的参数特性使其适配多类设备:

  1. 工业控制:PLC模块、传感器节点、工业机器人控制器,宽温范围应对车间高低温变化。
  2. 消费电子:智能手表、机顶盒、蓝牙音箱,小体积适配便携设备,低ESR减少功耗。
  3. 通信设备:路由器、WiFi模块、基站辅助模块,高稳定度保证数据传输同步性。
  4. 车载辅助:行车记录仪、车载音响,-40℃~+85℃接近车规级温度,满足车载环境基本要求。

五、选型与使用注意事项

  1. 负载电容匹配:电路需外接20pF(±1pF)电容,避免频率漂移。
  2. 静电防护:晶振敏感,存储/运输需防静电包装,贴装时佩戴防静电手环。
  3. 焊接控制:避免温度过高/时间过长,防止陶瓷开裂或性能下降。
  4. 干扰隔离:远离强干扰源(高频电源、电机),可通过接地、屏蔽减少电磁干扰。

六、产品价值总结

TX503225M2LDCE1T作为雅晶鑫主流工业级晶振,以宽温稳定、小体积易集成、低ESR为核心优势,在保证性能的前提下降低设备成本,是替代同类进口晶振的高性价比选择,可满足多数中高端电子设备的时钟同步需求。