型号:

TX50328M4LDCE2T

品牌:YJX(雅晶鑫)
封装:SMD5032-4P
批次:-
包装:编带
重量:0.11g
其他:
-
TX50328M4LDCE2T 产品实物图片
TX50328M4LDCE2T 一小时发货
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1000+
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产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率8MHz
常温频差±20ppm
负载电容20pF
频率稳定度±30ppm
等效串联电阻(ESR)80Ω
工作温度-40℃~+85℃

TX50328M4LDCE2T 贴片晶振产品概述

TX50328M4LDCE2T是雅晶鑫(YJX)品牌推出的一款SMD5032-4P封装贴片石英晶振,专为工业控制、消费电子、低速率通信等场景设计,兼顾宽温适应性与稳定的频率输出性能,是多数中精度频率源应用的可靠选择。

一、产品基本定位与规格标识

该型号遵循雅晶鑫常规系列命名逻辑,核心信息清晰:

  • TX5032:代表封装尺寸为5.0×3.2mm(SMD5032标准封装);
  • 8M:核心输出频率为8MHz(适配多数微控制器、无线模块的时钟需求);
  • LDCE2T:系列参数标识,对应负载电容、频率稳定度等具体配置;
  • 品牌:雅晶鑫(YJX),国内专注石英晶振研发生产的厂商,产品覆盖消费级到工业级全场景。

二、核心性能参数详解

2.1 频率与频差

  • 标称频率:8MHz(中低频段,广泛适配MCU、BLE模块等核心器件);
  • 常温频差:±20ppm(25℃环境下,频率偏差≤160Hz,满足工业数据采集、消费电子的精度要求)。

2.2 负载电容与振荡匹配

  • 标准负载电容:20pF(电路需确保总负载电容=电路负载电容+寄生电容≈20pF,若匹配不当会导致频率偏移或振荡失效);
  • 适配CMOS/TTL振荡电路,无需额外复杂阻抗匹配。

2.3 等效串联电阻(ESR)

  • ESR值:80Ω(工业级晶振合理范围,低ESR降低振荡功耗,同时适配多数MCU内置振荡电路的驱动能力)。

2.4 频率稳定度

  • 综合稳定度:±30ppm(涵盖温度、电源波动、机械应力等因素,全温范围内频率偏差≤240Hz,满足宽温环境稳定运行)。

三、封装形式与典型应用场景

3.1 封装特点

  • 封装类型:SMD5032-4P(贴片4引脚,无引线封装);
  • 尺寸:5.0mm×3.2mm×1.2mm(常规厚度),支持高密度PCB设计,兼容自动化贴装(回流焊/波峰焊);
  • 引脚定义:需参考官方datasheet,典型为振荡输入(IN)、输出(OUT)、接地(GND)、电源(VCC)。

3.2 典型应用场景

  1. 工业控制:智能电表、PLC模块、户外传感器节点(-40℃~+85℃宽温适配车间/户外环境);
  2. 消费电子:智能家居设备(智能开关、温湿度传感器)、小型家电控制器(加湿器、空气净化器);
  3. 通信周边:BLE模块、ZigBee节点、低速率LoRa模块(8MHz适配多数无线芯片时钟);
  4. 车载辅助:胎压监测传感器、车载蓝牙适配器(宽温满足车载环境温度变化)。

四、环境适应性与可靠性保障

  • 宽温工作:-40℃~+85℃(符合工业级要求,应对低温存储、高温运行场景);
  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅焊接兼容;
  • 品牌可靠性:采用成熟晶体加工工艺,经老化测试筛选,MTBF≥10^6小时,降低应用故障风险。

五、选型与应用注意事项

  1. 负载电容匹配:PCB寄生电容通常25pF,实际电路负载电容需设为1518pF(总负载≈20pF);
  2. 振荡驱动:确保MCU内置振荡电路增益≥2×ESR(160Ω),防止停振;
  3. 贴装工艺:焊接温度≤260℃(回流焊峰值),时间≤10秒,避免机械应力导致晶体破裂;
  4. 存储条件:未焊接产品存于0℃35℃、湿度30%70%环境,避免高湿暴露。

该产品以稳定性能、紧凑封装和宽温适应性,成为中精度频率源应用的高性价比选择,可直接替代同类SMD5032封装的8MHz晶振。