型号:

BD50GA5WEFJ-E2

品牌:ROHM(罗姆)
封装:HTSOP-J8-EP
批次:-
包装:编带
重量:0.181g
其他:
-
BD50GA5WEFJ-E2 产品实物图片
BD50GA5WEFJ-E2 一小时发货
描述:线性稳压器(LDO) BD50GA5WEFJ-E2 HTSOP-J8
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最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.13
2500+
1.06
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压14V
输出电压5V
输出电流500mA
压差900mV@(500mA)
功能特性过流保护;热关断
工作温度-25℃~+85℃
输出极性正极
输出通道数1

ROHM BD50GA5WEFJ-E2线性稳压器(LDO)产品概述

一、产品定位与核心身份

BD50GA5WEFJ-E2是日本罗姆(ROHM)推出的固定输出线性稳压器(LDO),专为需要稳定5V直流供电的中小功率场景设计,采用HTSOP-8-J紧凑型封装,具备工业级温度适应性与多重保护机制,是小型化、高可靠性电子设备的理想电源解决方案。

二、关键参数与性能指标

该型号核心参数明确,性能稳定,具体如下:

  • 输出特性:单通道正极固定输出,额定输出电压5V,最大输出电流500mA,满足多数中小功率负载(如传感器、小型MCU)的供电需求;
  • 电压与压差:典型工作电压14V,负载电流500mA时压差仅900mV(即输入电压只需高于输出0.9V即可稳定工作),宽输入电压适应性强;
  • 保护功能:内置过流保护(OCP)与热关断(TSD),从硬件层面提升器件可靠性;
  • 温度范围:工作温度覆盖-25℃至+85℃,符合工业级环境要求,可适应温差较大的车间、户外等场景;
  • 封装类型:HTSOP-8-J(HTSOP-J8),引脚布局紧凑,散热性能适配额定负载。

三、核心功能与保护机制

BD50GA5WEFJ-E2通过内置保护电路提升系统安全性,避免负载异常或环境变化导致的器件损坏:

  • 过流保护(OCP):当输出电流超过额定500mA时,芯片自动限制输出电流至安全阈值(如600mA左右),防止后端负载短路或过载时烧毁器件;
  • 热关断(TSD):当芯片结温超过预设阈值(典型150℃)时,自动切断输出回路,待温度降至恢复阈值(典型120℃)后重新启动,有效避免过热烧毁。

四、典型应用场景

基于参数与性能,该型号适用于以下场景:

  • 工业控制领域:PLC模块、传感器节点、小型执行器的辅助供电,宽温范围适配车间、户外工业环境;
  • 消费电子设备:智能家居终端(如智能开关、小型监控摄像头)、便携式设备的稳压模块,小封装利于产品小型化;
  • 通信辅助设备:小型路由器、基站辅助电源、物联网网关的5V供电单元,稳定输出保障数据传输可靠性。

五、封装与尺寸优势

HTSOP-8-J封装具有明显的空间与性能优势:

  • 尺寸紧凑:典型封装尺寸为3.0mm×2.9mm×1.0mm,比传统DIP封装节省约70%的PCB面积,适合高密度布局;
  • 散热性能:封装引脚与散热焊盘设计合理,可通过PCB铜箔辅助散热,满足500mA负载下的结温控制需求;
  • 引脚兼容性:8引脚设计,与同类LDO封装引脚兼容,便于产品升级或替换。

六、产品优势总结

BD50GA5WEFJ-E2在同类LDO中具备以下核心优势:

  1. 宽温适应性:-25℃~+85℃覆盖工业级与多数消费级环境,无需额外散热设计;
  2. 高可靠性:双重保护机制(过流+热关断),降低系统故障风险;
  3. 小封装效率:HTSOP-J8封装利于小型化设计,适配便携式与紧凑型设备;
  4. 稳定输出:固定5V输出精度高,压差小,输入电压波动时仍能保持输出稳定。

该型号凭借ROHM的半导体制造工艺,在性能与成本之间实现平衡,是工业、消费电子等领域中小功率稳压需求的高性价比选择。