型号:

CGA0603X5R106M350JT

品牌:HRE(芯声)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.035g
其他:
-
CGA0603X5R106M350JT 产品实物图片
CGA0603X5R106M350JT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 35V ±20% 10uF X5R 0603
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.133
4000+
0.119
产品参数
属性参数值
容值10uF
精度±20%
额定电压35V
温度系数X5R

CGA0603X5R106M350JT 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品核心参数与型号解读

CGA0603X5R106M350JT是HRE芯声推出的高性能多层陶瓷贴片电容(MLCC),型号各部分对应明确:

  • CGA:芯声MLCC系列专属前缀;
  • 0603:英制封装尺寸(对应公制1608,即1.6mm×0.8mm);
  • X5R:温度特性(工作温度-55℃~+85℃,容值变化≤±15%);
  • 106:容值编码(10×10⁶ pF=10μF);
  • M:精度标识(±20%);
  • 350:额定直流电压(35V);
  • JT:封装工艺细化标识(兼容无铅回流焊)。

核心参数汇总:

参数项 具体规格 容值 10μF ±20% 额定电压 35V DC 温度系数 X5R(-55℃~+85℃,容差±15%) 封装 0603(1.6mm×0.8mm×0.5mm典型厚度) 端电极 Ni/Sn无铅镀层 工作温度范围 -55℃~+85℃

二、性能特点

该产品针对小型化电子设备优化,核心性能优势突出:

  1. 小体积高密度:0603封装适配手机、智能穿戴等紧凑设备,支持高密度贴装,可有效缩小产品尺寸;
  2. 稳定温度特性:X5R温度系数使容值在工作温度范围内波动可控,避免因温度变化导致电路性能偏移;
  3. 高可靠性抗干扰:多层陶瓷无引线结构,抗振动、冲击性能优异(通过2g加速度振动测试);低ESR/ESL特性适合高频电路滤波,减少信号损耗;
  4. 宽电压适配:35V额定电压覆盖低压电源、信号耦合等场景,避免过压击穿风险;
  5. 工艺兼容性强:Ni/Sn无铅端电极兼容无铅回流焊(峰值温度260℃),焊接可靠性高,符合环保要求。

三、典型应用场景

CGA0603X5R106M350JT广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机/平板的电池供电电路去耦、音频耦合、射频信号匹配;智能手表/手环的传感器信号滤波;
  2. 小型家电与智能家居:遥控器、智能插座、扫地机器人的控制电路滤波;加湿器、台灯的电源稳压;
  3. 工业控制:小型传感器模块(温度/压力传感器)的信号耦合;小型PLC(可编程逻辑控制器)的电源去耦;
  4. 汽车电子辅助系统:车载导航、行车记录仪的电源滤波(舱内环境温度符合X5R要求);胎压监测模块的信号处理。

四、可靠性与品质保障

该产品通过多重可靠性测试,符合行业标准:

  • 高温寿命测试:125℃、额定电压下工作1000小时,容值变化≤±10%,损耗角正切变化≤±20%;
  • 湿度循环测试:-40℃~+85℃、90%RH循环100次,性能无衰减;
  • 振动测试:10~2000Hz频率、2g加速度持续2小时,无开路/短路;
  • 环保认证:符合RoHS 2.0(无铅、无镉)、REACH(SVHC合规),通过ISO 9001质量管理体系认证。

五、品牌与供货说明

HRE芯声是国内专注MLCC研发生产的高新技术企业,产品覆盖0402~1210全系列封装,供货稳定(月产能超10亿只),可满足批量生产需求;针对客户定制化需求(如特殊容值、电压),支持快速响应。

该产品平衡了性能、成本与可靠性,是小型化电子设备电源滤波、信号耦合的高性价比选择。