型号:

CGA0603X5R226M6R3JT

品牌:HRE(芯声)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.035g
其他:
-
CGA0603X5R226M6R3JT 产品实物图片
CGA0603X5R226M6R3JT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 6.3V ±20% 22uF X5R 0603
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最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0441
4000+
0.035
产品参数
属性参数值
容值22uF
精度±20%
额定电压6.3V
温度系数X5R

CGA0603X5R226M6R3JT 贴片陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、核心参数总览

CGA0603X5R226M6R3JT是HRE(芯声)品牌推出的0603封装贴片陶瓷电容(MLCC),核心参数清晰明确:

  • 容值:22μF(型号中“226”为容值代码,代表22×10⁶pF=22μF);
  • 精度:±20%(代码“M”标识,满足一般电路的容量偏差需求);
  • 额定电压:6.3V(直流工作电压上限,适配低压系统);
  • 温度系数:X5R(温度范围-55℃~+85℃,容量变化≤±15%);
  • 封装:0603(英制尺寸,对应公制1608,长1.6mm×宽0.8mm);
  • 后缀“JT”:厂商工艺/包装标识(如无铅工艺、卷带包装)。

二、关键特性解析

这款电容的特性适配中低压、高密度PCB设计场景,核心亮点如下:

  1. 稳定的温度特性
    X5R是MLCC中常见的中温特性类型,工作温度覆盖-55℃至+85℃,容量变化控制在±15%以内——既满足一般电子设备的环境温度需求,又比Y5V等低价电容的容量稳定性高,适合对容量偏差有一定要求的电路。

  2. 中大容量适配低压场景
    22μF的容值在0603封装下属于偏大规格(依赖成熟的多层陶瓷工艺实现),搭配6.3V额定电压,刚好覆盖3.3V、5V等主流低压系统的滤波、耦合需求,避免了高压电容的体积冗余。

  3. 小型化高密度设计
    0603封装是消费电子领域的主流小封装之一,体积仅1.6mm×0.8mm×0.8mm左右,能有效降低PCB布局面积,适合智能手机、蓝牙耳机等小型化设备的高密度布线。

  4. 可靠性与环保
    采用无铅(Pb-free)工艺制造,符合RoHS环保指令;HRE作为国内MLCC厂商,产品经过高温存储、温度循环等常规可靠性测试,满足工业级基础要求。

三、典型应用场景

CGA0603X5R226M6R3JT的参数匹配多个领域的低压电路,常见应用包括:

  • 消费电子:智能手机、平板电脑的电源滤波(如DC-DC输出端)、音频信号耦合;
  • 可穿戴设备:智能手环、蓝牙耳机的电池供电电路旁路电容,抑制电压波动;
  • 工业控制:小型PLC、传感器模块的低压控制电路耦合/滤波;
  • 汽车电子:车载USB充电模块、低功耗仪表盘的辅助电路(需注意工作温度不超过85℃)。

四、选型与使用注意事项

为确保产品性能稳定,使用时需注意以下几点:

  1. 电压降额:实际工作电压建议不超过额定电压的80%(即≤5V),避免长期过压导致容量衰减或击穿;
  2. 温度适配:若设备工作环境温度超过85℃(如汽车发动机舱),需替换为X7R(-55℃~+125℃)或更高温系数的电容;
  3. 直流偏置影响:X5R电容在施加直流偏置电压时,容量会有一定下降(如6.3V下可能下降10%左右),若对容量稳定性要求极高(如谐振电路),需查阅厂商偏置特性曲线;
  4. 焊接工艺:0603封装的焊盘需符合IPC-782标准,回流焊温度控制在240℃~260℃,避免虚焊或封装开裂。

五、合规与标准

产品符合以下行业规范:

  • 国际标准:IEC 60384-14(MLCC通用性能标准);
  • 环保指令:RoHS 2.0(无铅、无镉、无汞等有害物质);
  • 可靠性:符合厂商内部可靠性测试规范(如高温存储1000h、温度循环500次)。

这款电容以“小体积+中容量+稳定特性”为核心优势,是低压高密度电路设计的实用选择,尤其适合消费电子、可穿戴设备等领域的批量应用。