型号:

CGA1206X7R226K160NT

品牌:HRE(芯声)
封装:1206
批次:-
包装:编带
重量:0.047g
其他:
-
CGA1206X7R226K160NT 产品实物图片
CGA1206X7R226K160NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 16V ±10% 22uF X7R 1206
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最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.226
2000+
0.203
产品参数
属性参数值
容值22uF
精度±10%
额定电压16V
温度系数X7R

CGA1206X7R226K160NT 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本属性与型号解析

CGA1206X7R226K160NT是HRE芯声品牌推出的通用型贴片多层陶瓷电容(MLCC),型号各字符对应核心参数:

  • CGA:HRE品牌下的中低端通用MLCC系列代号;
  • 1206:英制贴片封装尺寸(长1.2英寸×宽0.6英寸,对应公制3.2mm×1.6mm),适配主流SMT自动贴装设备;
  • X7R:EIA标准温度系数代码(X=-55℃低温极限,7=125℃高温极限,R=容值变化±15%以内);
  • 226:容值代码(前两位22,第三位6代表10⁶,即22×10⁶pF=22μF);
  • K:精度代码(EIA标准,K=±10%);
  • 160:额定电压(16×10⁰=16V);
  • NT:后缀(无铅环保标识,符合RoHS、REACH指令)。

基础参数汇总:

项目 规格 容值 22μF 精度 ±10% 额定电压 16V(直流) 温度系数 X7R(-55℃~125℃) 封装 1206(3.2mm×1.6mm) 品牌 HRE芯声 环保认证 RoHS、REACH

二、核心性能特点

  1. 宽温下容值稳定
    X7R介质是MLCC中“平衡容值与温漂”的主流选择:在-55℃~125℃范围内,容值变化不超过±15%,远优于Y5V介质(温漂可达±82%),适合户外设备、工业环境等宽温场景。

  2. 精度与成本兼顾
    ±10%精度满足90%以上常规电路需求(如电源滤波、信号耦合),相比±5%精度的电容成本降低约20%,适合批量应用。

  3. 封装可靠性高
    1206封装采用无铅陶瓷-金属电极结构,焊接兼容性好(回流焊峰值温度230~250℃,时间≤30s),抗机械应力能力优于小封装(0603),适合振动环境(如车载二级电路)。

  4. 低压场景适配性强
    16V额定电压覆盖5V/12V低压系统(如消费电子、小型工业电源),实际工作电压建议控制在12.8V以内(80%降额),可延长寿命至10万小时以上(25℃环境)。

三、典型应用场景

  1. 消费电子领域

    • 智能手机/平板:电池管理系统(BMS)的DC-DC转换滤波、音频耦合电容;
    • 电视/显示器:背光驱动电路的低频纹波滤波、信号旁路;
    • 小家电:洗衣机、空调的控制板电源滤波。
  2. 工业控制设备

    • PLC(可编程逻辑控制器):输入输出模块的信号去耦、传感器接口滤波;
    • 小型工业电源:12V输出端的滤波电容,减少电压波动。
  3. 车载二级电路

    • 车载多媒体:中控屏电源滤波、蓝牙模块信号旁路;
    • 仪表盘:背光电路的稳压滤波(注意:不适合发动机舱等高温核心区域)。
  4. 通信设备

    • 路由器/交换机:电源模块的EMI滤波、射频前端的中低频旁路电容(<100MHz场景)。

四、选型与使用注意事项

  1. 温度适配
    避免在125℃以上长期工作(如发动机舱),否则容值漂移会超差;低温-55℃以上无性能衰减。

  2. 高频场景限制
    1206封装的寄生电感约1nH,适合中低频(<100MHz)应用;若需高频(>100MHz),建议选0603小封装。

  3. 焊接工艺
    禁止手工焊接(易过热损坏陶瓷介质),需采用回流焊,温度曲线需符合MLCC标准(预热150180℃,峰值230250℃,过温时间≤30s)。

  4. 储存与开封
    常温(25℃±5℃)、干燥(相对湿度≤60%)环境储存,开封后建议12个月内用完,避免吸潮导致焊接时“爆浆”。

五、品牌与品质保障

HRE芯声是国内专注于MLCC研发生产的品牌,产品通过ISO9001质量认证,符合RoHS2.0、REACH SVHC标准;CGA系列针对中低端市场,兼顾性能与成本,批量采购交货周期稳定(通常7~15天),适合中小制造企业。

该产品是低压电路中“滤波、耦合、旁路”场景的高性价比选择,可替代同类进口品牌(如村田GRM188R61C226KA73D),降低采购成本30%左右。