型号:

CGA1206X7R104K101MT

品牌:HRE(芯声)
封装:1206
批次:-
包装:编带
重量:0.05g
其他:
-
CGA1206X7R104K101MT 产品实物图片
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产品参数
属性参数值
容值100nF
精度±10%
额定电压100V
温度系数X7R

CGA1206X7R104K101MT多层陶瓷电容产品概述

一、产品基本信息

CGA1206X7R104K101MT是芯声电子(HRE)推出的中高压宽温型多层陶瓷电容(MLCC),属于工业级通用系列产品。该型号采用1206表面贴装封装,核心参数适配电源滤波、工业控制等中高压电路场景,兼具体积紧凑、容值稳定、可靠性高的特点,是电子设备中基础无源器件的优选之一。

二、核心参数解析

2.1 容值与精度

容值为100nF(标注“104”,即10×10⁴ pF),精度±10%。该精度满足大多数电路对电容偏差的要求,无需额外匹配调试,可直接用于滤波、耦合等常规功能,适配批量生产场景。

2.2 额定电压

额定直流电压为100V,是该型号的核心电压指标。适用于中高压电路(如输出50-80V的电源模块),需注意:交流电路中需按频率降额(如1kHz交流电压建议≤50V),避免介质击穿。

2.3 温度系数(X7R)

X7R为陶瓷电容常见温度系数类别,定义为:-55℃~+125℃范围内,容值变化≤±15%。相比Y5V等系数更稳定,适合环境温度波动较大的场景(如户外工业设备、车载辅助电路)。

2.4 介质结构

采用多层陶瓷介质叠层工艺,通过印刷、烧结制成,相比单层电容体积缩小数倍,实现“小体积大容量”,适配高密度PCB设计需求。

三、封装与物理特性

3.1 封装规格

型号中“1206”为英制表面贴装封装,对应公制尺寸3216(长3.2mm±0.2mm,宽1.6mm±0.2mm),厚度通常0.5mm±0.1mm(具体以HRE官方 datasheet 为准)。无引脚设计,直接贴装PCB表面,节省布线空间。

3.2 引脚镀层

引脚端采用镍钯金(Ni/Pd/Au)复合镀层,兼具良好焊接性(回流焊兼容性好)和抗腐蚀性,避免长期使用中引脚氧化导致接触不良。

四、典型应用场景

该型号参数适配以下场景:

  1. 电源滤波:开关电源、线性电源输出端滤波(中高压模块优先),抑制纹波噪声;
  2. 工业控制:PLC、变频器、伺服驱动器的储能/滤波电容,适配宽温环境;
  3. 通信设备:基站电源模块、光传输设备的中高压滤波;
  4. 消费电子:高端家电(变频空调、智能电视)的电源辅助电路。

五、品牌与品质保障

芯声电子(HRE)是国内MLCC领域的专业厂商,该型号符合:

  • 环保标准:RoHS 2.0、REACH法规,无铅无镉;
  • 可靠性测试:通过125℃/1000小时高温寿命、85℃/85%RH湿度循环、机械振动试验,批次一致性达行业领先;
  • 质量认证:ISO 9001质量管理体系认证,部分批次可满足工业级可靠性要求。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:直流电路工作电压≤80V(额定电压80%),避免过压击穿;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度240-250℃,单焊点加热≤10秒,防止介质开裂;
  3. 静电防护:陶瓷电容对静电敏感,生产/存储需用防静电包装(袋/盒),工作台接地;
  4. 机械应力:PCB弯曲度≤0.5%,避免外力挤压电容,防止内部结构损坏;
  5. 温度范围:使用环境-55℃~+125℃,超出范围容值变化超±15%,影响电路性能。

该型号是中高压电路中平衡“容量、体积、稳定性”的实用选择,可覆盖多数工业及消费电子场景的基础电容需求。