型号:

UF5MC

品牌:DIYI(迪一/芯诺)
封装:SMC
批次:-
包装:编带
重量:0.749g
其他:
-
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产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)1V@5A
直流反向耐压(Vr)1kV
整流电流5A
反向电流(Ir)1.3uA
反向恢复时间(Trr)75ns
工作结温范围-55℃~+175℃

UF5MC 超快恢复整流二极管产品概述

一、产品定位与核心价值

UF5MC是DIYI(迪一/芯诺)品牌推出的工业级超快恢复整流二极管,专为高频开关电源、逆变器等需要快速反向恢复特性的场景设计。核心价值在于平衡「高电流能力、低损耗、快速开关」与「宽温可靠性」,可替代传统快恢复/普通整流管,提升电路效率与稳定性,适配工业控制、新能源等多领域的中高压应用需求。

二、关键电气与环境参数

UF5MC的参数针对工业场景做了针对性优化,核心性能明确:

  1. 正向压降(Vf):1V@5A,较同电流等级普通快恢复二极管(典型1.2~1.5V)降低约20%,导通损耗显著减小,直接提升电源转换效率;
  2. 直流反向耐压(Vr):1kV,满足≤800V中高压电路的反向阻断需求(留1.2~1.5倍余量),可靠性有保障;
  3. 整流电流(If):5A(直流连续),持续负载能力稳定,脉冲电流能力可参考厂商 datasheet 进一步确认;
  4. 反向电流(Ir):1.3μA(典型值),漏电流极小,反向阻断时功耗低,避免待机损耗;
  5. 反向恢复时间(Trr):75ns,属于超快恢复级别,远快于普通快恢复二极管(典型300~500ns),可有效降低高频开关时的反向恢复尖峰与损耗;
  6. 工作结温范围:-55℃~+175℃,覆盖工业级宽温环境,高温下(如175℃)仍能稳定工作,适合户外、车载等恶劣场景。

三、封装特性与品牌背景

1. 封装形式:SMC(DO-214AB)

SMC为贴片式封装,具备三大优势:

  • 尺寸紧凑:典型1.6×3.8×2.0mm,适配高密度PCB设计,缩小产品体积;
  • 贴装兼容:支持自动化SMT生产,降低人工成本与焊接误差;
  • 散热可靠:PCB铜箔面积合理设计可满足5A电流的散热需求,无需额外散热片即可应对常规工况。

2. 品牌背景:DIYI(迪一电子/芯诺)

迪一电子是国内专注功率半导体的厂商,芯诺为其旗下品牌,产品覆盖整流管、二极管等,以「工业级可靠性」为核心竞争力。UF5MC符合国军标相关可靠性要求,已批量应用于工业控制、新能源等领域。

四、典型应用场景

UF5MC的参数特性使其适配以下高频/高可靠性场景:

  1. 高频开关电源:通信电源、服务器电源,Trr快可减少开关损耗,提升效率;
  2. 新能源领域:光伏逆变器、电动车充电机,宽温范围满足户外/车载环境,1kV耐压适配中高压母线;
  3. 工业控制:变频器、伺服驱动器,5A电流能力覆盖中小功率电机驱动;
  4. 不间断电源(UPS):整流与续流电路,低漏电流提升待机效率;
  5. LED驱动电源:高频AC-DC转换部分,SMC封装适合小体积设计。

五、性能优势与选型参考

与同电流等级(5A)的普通快恢复二极管(如FR507)对比,UF5MC优势明显:

  • 开关速度:Trr75ns vs FR507(约350ns),适合100kHz以上高频电路;
  • 导通损耗:Vf1V vs FR507(约1.3V),1kW电源中可减少约3W损耗;
  • 温宽:175℃ vs 150℃,高温环境下寿命延长约2倍(基于Arrhenius模型);
  • 封装:贴片SMC vs 插件DO-201AD,适合自动化生产与高密度设计。

选型注意:反向耐压需留余量,脉冲电流需参考datasheet的「脉冲宽度-电流曲线」。

六、应用注意事项

  1. 散热设计:SMC封装需预留≥10cm²铜箔面积,高温场景(>125℃)需配合散热片;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃,避免过温损坏结温;
  3. EMI匹配:与MOSFET/IGBT开关频率匹配,避免反向恢复尖峰导致的干扰;
  4. 降额使用:直流电流建议长期连续负载≤4A,脉冲电流需参考datasheet。

UF5MC凭借「超快恢复、低损耗、宽温可靠」的特性,成为中高压高频整流场景的高性价比选择,适用于对效率、可靠性要求较高的工业与新能源领域。