型号:

WR04X1023FTL

品牌:华新科(Walsin)
封装:402
批次:-
包装:编带
重量:0.012g
其他:
WR04X1023FTL 产品实物图片
WR04X1023FTL 一小时发货
描述:RES 102K OHM 1% 1/16W 0402
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00313
10000+
0.00232
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值102kΩ
精度±1%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

WR04X1023FTL 厚膜片式电阻器产品概述

一、产品定位与核心属性

WR04X1023FTL是华新科(Walsin)针对小型化、低功耗、高精度电子电路推出的厚膜片式固定电阻器。该产品聚焦三大核心优势:102kΩ精准阻值(1%精度)、1/16W(62.5mW)低额定功率、0402微型封装,同时具备宽温工作能力,可覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等多场景需求。

二、电气性能参数详解

2.1 阻值与精度

  • 标称阻值:102kΩ(数字编码标识“1023”,即102×10³Ω);
  • 精度等级:±1%(工业级通用高精度标准,满足信号调理、分压电路的误差控制要求);
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(温度每变化1℃,阻值波动0.01%;以工作温区-55℃~+155℃计算,最大阻值变化量约1.3kΩ,结合1%精度,总波动可控在±2.3%以内)。

2.2 功率与电压特性

  • 额定功率:62.5mW(1/16W)(低功耗设计,适配电池供电、低功耗MCU等场景);
  • 最大工作电压:50V(需注意:理论最大电压(V=\sqrt{P×R}≈80V),但实际限制为50V,需严格遵循以避免击穿)。

三、封装与物理特性

3.1 封装规格

采用0402封装(英制尺寸,对应公制1005),是当前微型电子设备的主流封装之一,典型尺寸:

  • 长度:1.0±0.1mm;
  • 宽度:0.5±0.1mm;
  • 厚度:0.4±0.1mm;
  • 端接宽度:0.3±0.1mm。

3.2 工艺与端接

  • 工艺:厚膜电阻工艺(在氧化铝陶瓷基板上印刷电阻浆料,经高温烧结、激光调阻而成,兼具成本优势与稳定性);
  • 端接:无铅锡膏端接(符合RoHS 2.0及REACH指令,适配回流焊、波峰焊标准工艺)。

四、环境适应性与可靠性

4.1 温区范围

  • 存储温度:-55℃~+125℃;
  • 工作温度:-55℃+155℃(覆盖工业级(-40+85℃)、汽车车身电子(-55~+150℃)等极端环境)。

4.2 可靠性验证

  • 负载寿命:1000小时、70℃/额定功率下,阻值变化≤±0.5%;
  • 湿度稳定性:85℃/85%RH、1000小时下,阻值变化≤±1%;
  • 焊接耐热性:符合J-STD-020标准,回流焊峰值260℃下无损坏。

五、典型应用场景

WR04X1023FTL因小型化、低功耗特性,广泛应用于:

  1. 消费电子:智能手机/平板的信号滤波、电源分压;智能穿戴的传感器接口;
  2. 工业控制:PLC输入输出模块的信号调理;小型传感器(温度/压力)前置放大;
  3. 汽车电子:仪表盘背光控制、低功耗辅助电路;
  4. 通信设备:基站射频偏置电路;光纤收发器信号匹配;
  5. 医疗电子:小型监护仪参数检测;便携式医疗设备电源管理。

六、选型与应用注意事项

  1. 功率降额:环境温度>70℃时,需按降额曲线使用(如100℃时降额至50%额定功率);
  2. 电压限制:实际电压不得超过50V,避免超压损坏;
  3. 焊接工艺:优先采用回流焊(避免波峰焊冲击),回流曲线匹配无铅端接(峰值245~260℃,时间≤30s);
  4. 存储条件:未开封产品存于25±5℃、40~60%RH环境,开封后72小时内使用完毕;
  5. 兼容性:无铅端接适配环保要求,建议使用无铅焊料焊接。

该产品以高性价比、稳定可靠的特性,成为微型电子电路中分压、滤波、偏置等环节的优选元件。