型号:

C1812N102J302T

品牌:IHHEC(禾伸堂)
封装:1812
批次:25+
包装:编带
重量:0.287g
其他:
-
C1812N102J302T 产品实物图片
C1812N102J302T 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 3kV ±5% 1nF C0G 1812
库存数量
库存:
1000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.801
1000+
0.739
产品参数
属性参数值
容值1nF
精度±5%
额定电压3kV
温度系数C0G

C1812N102J302T 高压贴片陶瓷电容产品概述

一、产品基本属性

C1812N102J302T是禾伸堂(IHHEC) 推出的高压多层陶瓷贴片电容(MLCC),针对高电压、高精度应用场景优化设计。核心采用C0G(NP0)陶瓷介质,兼具低损耗、宽温稳定性的核心优势,是工业级、医疗级等对性能要求严苛领域的优选元件。

二、核心性能参数

2.1 容值与精度

标称容值为1nF(对应EIA代码“102”),精度等级为±5%(EIA代码“J”),满足多数高精度电路的容值匹配需求。C0G介质的容值受温度、电压影响极小,是替代传统薄膜电容的理想选择。

2.2 额定电压与耐温

额定直流电压为3kV,需遵循高压元件降额原则(建议降额≥50%,即实际工作电压≤1.5kV),避免过压击穿。温度系数为C0G,典型工作温度范围为-55℃至125℃,容值变化率≤±30ppm/℃,宽温下性能稳定可靠。

2.3 损耗与绝缘特性

损耗因数(DF)典型值≤0.15%(1kHz测试条件),低损耗特性适合高频电路及高功率场景;绝缘电阻(IR)≥10^10Ω(25℃、10V直流),抗漏电性能优异,可有效减少电路损耗。

三、封装与物理特性

采用EIA 1812标准封装(英制尺寸:0.18in×0.12in,公制尺寸:4.5mm×3.2mm),典型厚度约1.0mm(具体以官方 datasheet 为准)。端电极采用镍/锡镀层,符合RoHS及无铅要求,适配自动化贴装设备,焊接兼容性好,可兼容常规回流焊/波峰焊工艺。

四、典型应用场景

  1. 开关电源与电力电子:PFC(功率因数校正)电路高压滤波、逆变器高压母线电容;
  2. 医疗设备:高压隔离电路、医用成像设备(如CT/MRI辅助电路);
  3. 工业自动化:高压传感器接口、PLC(可编程逻辑控制器)高压控制模块;
  4. 新能源领域:光伏逆变器、充电桩高压滤波及储能电路;
  5. 通信设备:基站射频高压模块、微波通信电源滤波。

五、品牌与可靠性保障

禾伸堂(IHHEC)作为专业陶瓷电容制造商,该产品通过多项行业可靠性测试:

  • 温度循环测试(-55℃~125℃,循环1000次,容值变化≤±1%);
  • 湿度老化测试(85℃/85%RH,1000h,绝缘电阻衰减≤20%);
  • 耐电压测试(3kV直流,1s,无击穿、无飞弧)。

无极性设计、陶瓷介质稳定性使其具备长寿命(典型>10^6小时),抗振动性能符合工业级标准(振动频率20~2000Hz,加速度1.5g),可适应严苛工况。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:高压应用需严格执行降额,避免过压导致介质击穿;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度控制在260℃以内,避免热冲击损坏端电极;
  3. 存储条件:常温干燥环境(温度≤30℃,湿度≤60%RH),开封后建议12个月内使用;
  4. 电路匹配:C0G材质容值稳定,适合与运算放大器、高精度滤波器等配合;
  5. 安装注意:MLCC无极性,但需确保封装方向与PCB焊盘匹配,避免虚焊。

该产品凭借高压耐受、宽温稳定、低损耗等特性,可有效解决高电压场景下的滤波、耦合及储能需求,是工业控制、新能源等领域的高性价比选择。