型号:

C1812X106K050T

品牌:IHHEC(禾伸堂)
封装:1812
批次:-
包装:编带
重量:0.000287
其他:
-
C1812X106K050T 产品实物图片
C1812X106K050T 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 10uF X7R 1812
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.79
1000+
1.65
产品参数
属性参数值
容值10uF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

C1812X106K050T 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本属性与型号解读

C1812X106K050T是禾伸堂(IHHEC) 推出的通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),型号命名遵循电子元器件行业通用规则,各字符含义清晰:

  • C:标识陶瓷电容(MLCC)类别;
  • 1812:英制封装尺寸(对应公制4520,即4.5mm×2.0mm);
  • X106K:容值与精度标识(X为X7R材质,106=10×10⁶pF=10uF,K=±10%精度);
  • 050:额定直流电压(50V);
  • T:生产工艺或批次代码(不同厂商略有差异,不影响核心参数)。

二、核心技术参数明细

该型号核心参数匹配工业级与消费电子的主流需求,具体如下:

参数项 规格值 测试条件/备注 标称容值 10uF(10×10⁶pF) 标准值 容值精度 ±10%(K级) 25℃、1kHz频率下测试 额定直流电压(Vdc) 50V 最大持续工作电压 温度系数 X7R(EIA标准) -55℃~+125℃,容值变化≤±15% 封装类型 1812(英制) 公制对应4520(4.5mm×2.0mm) 工作温度范围 -55℃~+125℃ 符合工业宽温环境要求 损耗角正切(tanδ) ≤2.5% 1kHz、25℃下测试,低损耗特性 耐电压特性 1.5×额定电压(1min) 可靠性验证标准(无击穿) 环保合规 RoHS 2.0、REACH 无铅无镉,符合全球环保要求

三、1812封装尺寸与工艺特性

1812封装是贴片电容常用的中尺寸规格,兼顾容值密度与贴装便利性,禾伸堂该型号的具体尺寸(典型值):

  • 长度(L):4.5±0.2mm;
  • 宽度(W):2.0±0.2mm;
  • 厚度(T):0.5±0.05mm;
  • 端电极宽度(E):0.3±0.1mm;
  • 端电极突出量(S):0.1±0.05mm。

工艺上采用多层陶瓷叠层技术:内部电极采用镍(Ni),外部端电极采用镍/锡(Ni/Sn)镀层,焊接性能优异,可兼容回流焊、波峰焊等常规贴片工艺,无铅镀层符合当前电子制造的环保要求。

四、X7R温度系数的性能优势

X7R是MLCC中中温稳定型材质,相比其他常见材质更具平衡优势:

  1. 温度稳定性:-55℃~+125℃宽温范围内,容值变化≤±15%,远优于Y5V(+20%/-80%)、Z5U(+22%/-56%)等低成本材质;
  2. 容值密度:相比NP0(C0G)材质(容值通常≤1uF),X7R可实现10uF的中大容量,同时保持温度稳定性;
  3. 损耗特性:1kHz下损耗角正切≤2.5%,适合电源滤波、信号耦合等需要低损耗的场景。

该材质的平衡特性使其成为工业控制、消费电子等领域的主流选择,既满足宽温需求,又避免NP0材质的容值限制。

五、典型应用场景解析

C1812X106K050T因参数匹配性强,广泛应用于以下场景:

  1. 工业自动化设备:PLC(可编程逻辑控制器)的电源滤波、传感器信号耦合电路,宽温特性适应车间-20℃~+60℃环境;
  2. 消费电子终端:机顶盒、路由器、智能电视的电源稳压模块,10uF容值满足低频纹波抑制,1812封装适合小型化设计;
  3. 通信基站设备:小型基站(小站)的射频前端电源滤波,X7R温度稳定性适应户外-40℃~+85℃极端温度;
  4. 医疗小型仪器:便携式血糖仪、血压计的电源电路,环保合规性符合医疗设备RoHS要求;
  5. 车载非安全类电子:车载导航、音响的电源滤波(通用级可用于非安全气囊等安全件场景)。

六、品牌可靠性与环保合规

禾伸堂(IHHEC)是台湾老牌电子元器件厂商,专注MLCC研发生产超过30年,产品可靠性经多项测试验证:

  • 高温寿命测试:1000小时@125℃、50V条件下,容值变化≤±10%,绝缘电阻≥10⁹Ω;
  • 温度循环测试:-55℃~+125℃循环500次,无开裂、容值变化≤±12%;
  • 焊接可靠性:回流焊(260℃峰值)后,端电极无脱落,容值符合规格。

环保方面,产品符合RoHS 2.0(无铅、无镉、无汞、无六价铬)、REACH(SVHC高关注物质管控),可用于全球主流市场的电子设备。

七、选型替换与使用注意事项

  1. 替换参考:若无该型号,可选择参数匹配的同类产品:

    • 村田:GRM188R61C106KA73D(1812、10uF±10%、50V、X7R);
    • 三星:CL18B106KAY5NNNE(1812、10uF±10%、50V、X7R);
    • TDK:C1812X7R106K50AT(1812、10uF±10%、50V、X7R)。
  2. 使用注意事项

    • 焊接温度:回流焊峰值温度≤260℃(10秒内),避免高温损坏陶瓷材质;
    • 降额使用:长期工作在≥100℃时,建议降额至额定电压的80%(40V),延长寿命;
    • 静电防护:MLCC为静电敏感元件,操作时需佩戴防静电手环、使用防静电工作台。

该型号凭借平衡的性能、可靠的品质与广泛的兼容性,成为电子设备电源滤波、信号耦合等场景的高性价比选择。