型号:

HCB1608KF-301T20

品牌:TAI-TECH(台庆)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.035g
其他:
-
HCB1608KF-301T20 产品实物图片
HCB1608KF-301T20 一小时发货
描述:磁珠 300Ω@100MHz 200mΩ ±25% 2A 0603
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4000+
0.0562
产品参数
属性参数值
阻抗@频率300Ω@100MHz
误差±25%
直流电阻(DCR)200mΩ
额定电流2A
通道数1
工作温度-40℃~+125℃

HCB1608KF-301T20 磁珠产品概述

一、产品核心定位与作用

HCB1608KF-301T20是台庆(TAI-TECH)推出的中高频EMI抑制磁珠,核心作用是将特定频率的电磁干扰(EMI)能量转化为热能消耗,实现电路滤波。该产品针对100MHz频段干扰优化设计,兼顾低直流损耗与电流承载能力,适用于消费电子、物联网、工业控制等多领域的电路EMI防护。

二、关键电气参数详解

1. 阻抗特性

  • 核心指标:300Ω@100MHz,误差±25%
    磁珠的阻抗随频率变化,该产品在100MHz时阻抗达300Ω(实际范围225Ω~375Ω),对100MHz附近的射频干扰(如WiFi、蓝牙杂波)有显著抑制效果,是中高频电路滤波的关键参数。

2. 直流电阻(DCR)

  • 数值:200mΩ
    低直流电阻可减少信号/电源路径的直流压降,避免影响电路供电效率(如电源模块)或信号完整性(如传感器接口),适合对功耗敏感的设备。

3. 额定电流

  • 规格:2A
    指长期稳定工作(温度上升不超规定值)的最大电流,可满足中等功率场景(如USB供电、LED驱动)的电流承载需求,避免磁珠过热失效。

4. 通道数

  • 设计:单通道
    结构简单,适配单路信号/电源滤波,易于集成到PCB布局中,无需额外并联/串联设计。

三、封装与物理特性

采用0603封装(英制代码,对应公制1608,尺寸1.6mm×0.8mm),具备以下优势:

  • 小型化:适配高密度PCB设计(如智能手机、智能穿戴),减少设备体积;
  • 贴装兼容:符合标准SMD工艺,可通过自动化设备高效生产,降低人工成本;
  • 散热适配:结合低DCR与铁氧体材料特性,工作温度范围内散热稳定,无明显热积累。

四、典型应用场景

基于参数与封装特性,该磁珠适用于:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的射频电路(RF)滤波,抑制100MHz附近杂波;
  2. 物联网设备:WiFi模块、传感器节点的电源滤波,减少电磁辐射;
  3. 电源模块:DC-DC转换器、USB供电电路的EMI抑制,降低开关噪声;
  4. 工业控制:小型PLC、传感器接口的干扰防护,适应-40℃~125℃环境;
  5. 汽车辅助场景:车载胎压监测、小型控制器的信号滤波(符合宽温需求)。

五、可靠性与环境适应性

  1. 宽温度范围-40℃~+125℃
    覆盖工业级(-40~85℃)、汽车级(部分场景)及消费电子极端环境,可在低温(北方户外)、高温(充电设备内部)下稳定工作;
  2. 材料可靠性:采用高稳定性铁氧体材料,长期工作阻抗衰减小,无老化失效风险,符合GB/T 15561等可靠性标准;
  3. 环保合规:符合RoHS、REACH等国际环保指令,无有害物质(如铅、镉)。

六、品牌与品质保障

台庆(TAI-TECH)是专注于无源器件研发的厂商,产品广泛应用于消费电子、汽车、工业领域,具备:

  • 性能一致性:批量生产参数偏差控制在±25%以内,降低良率风险;
  • 认证齐全:通过UL、CE等认证,适配全球市场需求;
  • 技术支持:提供EMI滤波方案设计支持,帮助客户优化电路性能。

总结

HCB1608KF-301T20磁珠凭借中高频阻抗优势、低直流损耗、宽温适应性及小型化封装,成为多种电子设备EMI防护的高性价比选择,可满足不同场景下的滤波与电流承载需求。