型号:

CGA4C4C0G2W221JT0Y0N

品牌:TDK
封装:0805
批次:-
包装:编带
重量:0.042g
其他:
-
CGA4C4C0G2W221JT0Y0N 产品实物图片
CGA4C4C0G2W221JT0Y0N 一小时发货
描述:片式陶瓷电容 C0G 0805 220pF ±5% 450V
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产品参数
属性参数值
容值220pF
额定电压450V
温度系数C0G

TDK CGA4C4C0G2W221JT0Y0N 片式陶瓷电容产品概述

一、产品身份与核心定位

CGA4C4C0G2W221JT0Y0N是TDK旗下CGA系列高性能多层陶瓷片式电容(MLCC),专为高压小信号稳定应用设计。该型号聚焦“高耐压+低损耗+宽温容值稳定”三大核心需求,适配对参数精度、环境适应性要求严苛的工业、通信、医疗等领域,是替代传统电解电容、提升电路紧凑性的优选方案。

二、关键电气性能参数

参数项 具体指标 技术说明 标称容值 220pF(编码221) 22×10¹=220pF,工业级典型值 容值公差 ±5%(JT编码) 满足多数精密电路精度要求 额定直流电压 450V 无极性设计,无需正负极区分 温度系数 C0G(NP0) 行业最优温度稳定性介质 损耗角正切(tanδ) ≤0.15%(1kHz/25℃) 低损耗适合滤波/振荡电路 工作温度范围 -55℃~+125℃ 宽温适应极端环境

三、物理与封装特性

  1. 封装规格:英制0805(公制2012),尺寸为2.0mm×1.2mm×1.0mm(长×宽×高),符合EIA标准,适配常规SMT贴装设备;
  2. 电极与介质:采用镍电极(Ni)+ C0G陶瓷介质,无铅环保(符合RoHS 2.0/REACH),兼容无铅回流焊工艺;
  3. 包装方式:型号尾缀“0Y0N”对应1000个/7英寸卷带包装,便于自动化生产线上料;
  4. 机械强度:通过振动(10~2000Hz,1.5g)、弯曲(0.5mm)测试,适配恶劣机械环境。

四、C0G温度系数的核心优势

C0G(又称NP0)是MLCC中温度稳定性最优的介质类型,该型号的温度特性具体表现为:

  • 容值漂移率:≤±30ppm/℃(-55℃~+125℃),远优于X7R/X5R等介质;
  • 无老化效应:容值长期稳定性优异,1000h老化后容值变化≤0.1%;
  • 低损耗一致性:全温区tanδ波动≤0.05%,适合高频滤波、精密振荡电路。

五、典型应用场景

该型号因“高耐压+宽温稳定”特性,广泛应用于以下场景:

  1. 通信设备:基站射频前端滤波、光纤收发器电源滤波(450V耐压适配中高压小信号回路);
  2. 工业控制:PLC定时/振荡电路、高压传感器信号滤波(宽温适应车间极端温度);
  3. 医疗设备:监护仪、输液泵等精密电路(无老化保障长期参数一致性);
  4. 汽车电子:车载通信模块、辅助电源高压滤波(部分批次符合AEC-Q200,需确认);
  5. 消费电子:高端电源适配器高压滤波(替代电解电容,缩小体积30%以上)。

六、可靠性与质量保障

TDK作为全球MLCC龙头,该型号通过多重严苛测试验证:

  1. 标准合规:符合IEC 60384-1(固定电容器标准)、ISO 9001/14001质量体系;
  2. 环境测试:温度循环(-55℃~+125℃,1000次)、湿度负荷(85℃/85%RH,1000h)均无失效;
  3. 寿命评估:额定电压+125℃条件下,MTBF(平均无故障时间)≥10⁶小时;
  4. 一致性管控:生产过程采用全自动检测,批次容值离散度≤±0.5%。

七、选型与应用注意事项

  1. 电压降额:实际工作电压建议不超过额定电压的80%(≤360V DC),避免过压失效;
  2. 频率适配:C0G介质适合100MHz以下频率,高频场景需确认阻抗特性;
  3. 贴装工艺:回流焊温度峰值≤245℃,时间≤10s,避免热应力损坏;
  4. 汽车级确认:汽车电子应用需提前向供应商确认批次是否带AEC-Q200认证。

如需更详细的datasheet、样品申请或定制需求,可访问TDK官方网站或联系当地经销商。