型号:

M95M04-DRMN6TP

品牌:ST(意法半导体)
封装:8-SOIC
批次:-
包装:编带
重量:0.1g
其他:
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M95M04-DRMN6TP 产品实物图片
M95M04-DRMN6TP 一小时发货
描述:EEPROM -40℃~+85℃ 4Mbit SPI 1.8V~5.5V
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商品单价
梯度内地(含税)
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13.22
2500+
12.9
产品参数
属性参数值
接口类型SPI
存储容量4Mbit
时钟频率(fc)10MHz
工作电压1.8V~5.5V
写周期时间(Tw)5ms
数据保留 - TDR(年)40年
写周期寿命400万次
工作温度-40℃~+85℃

M95M04-DRMN6TP SPI接口EEPROM产品概述

M95M04-DRMN6TP是意法半导体(ST)推出的一款4Mbit串行SPI接口EEPROM,专为工业级、消费电子及物联网领域的高可靠性数据存储需求设计。产品以宽电压兼容、工业级温度适应、长寿命耐用性为核心优势,可灵活适配不同系统架构,是替代传统并行EEPROM的理想方案。

一、核心定位与功能特性

作为ST SPI EEPROM系列的主流型号,M95M04-DRMN6TP主打小体积、高速通信、长寿命三大特性:

  • 针对非易失性存储场景(如设备校准参数、ID码、运行日志等),提供掉电数据不丢失的稳定方案;
  • 采用串行SPI接口,相比并行EEPROM大幅减少引脚数量,降低PCB布局复杂度;
  • 支持工业级环境与宽电压兼容,覆盖从低功耗便携设备到工业现场的多样化应用。

二、关键参数详解

参数项 具体规格 核心说明 存储容量 4Mbit(512KB) 可存储约512K字节数据,满足中等规模参数存储需求(如1000条设备日志) 接口类型 标准SPI接口 兼容SPI模式0/3(主流MCU默认模式),支持SCK、MOSI、MISO、CS核心引脚 时钟频率 最高10MHz 高速通信能力,比I2C接口快10倍,适配STM32、AVR等MCU的SPI控制器 工作电压范围 1.8V~5.5V 覆盖低功耗1.8V系统(智能穿戴)与传统5V工业系统,无需额外电平转换 写周期时间(Tw) 5ms 单字节写操作响应快,适合频繁更新场景(如实时传感器数据记录) 数据保留时间(TDR) 40年 工作温度范围内数据长期保存,满足设备全生命周期需求(如备用系统参数) 写周期寿命 400万次/单元 远高于普通EEPROM(通常100万次以内),支持高频擦写操作 工作温度范围 -40℃~+85℃ 工业级温度适应,可应对户外低温、车间高温等恶劣环境

三、SPI接口与通信优势

M95M04-DRMN6TP采用3线/4线SPI接口(支持可选HOLD保持功能),相比并行EEPROM有明显优势:

  1. 引脚精简:8-SOIC封装仅需4个核心通信引脚,剩余引脚用于写保护(WP)、保持(HOLD),大幅减少布线空间;
  2. 高速传输:最高10MHz时钟频率,可快速完成大数据量读写(如1KB数据仅需约1ms);
  3. 强兼容性:支持SPI模式0(CPOL=0,CPHA=0)和模式3(CPOL=1,CPHA=1),直接对接几乎所有主流MCU,无需额外驱动适配。

四、可靠性与数据安全性

产品针对工业级应用的可靠性需求做了针对性优化:

  • 长数据保留:40年保留时间,即使设备长期断电(如备用发电系统),关键参数仍可完整保存;
  • 高写寿命:400万次写周期,支持频繁更新操作(如设备运行日志、传感器校准数据);
  • 硬件写保护:WP引脚实现硬件级写保护,防止静电干扰、软件误操作导致的意外擦写;
  • 抗干扰设计:宽电压与工业级温度设计,可抵抗电源波动(±10%)、温度变化等环境干扰,保证存储稳定性。

五、封装与典型应用场景

5.1 封装形式

采用8-SOIC(Small Outline Integrated Circuit) 表面贴装封装,尺寸约5.3mm×6.4mm,体积小巧,适合小型化产品(如智能传感器、便携医疗设备)。

5.2 典型应用

M95M04-DRMN6TP的特性使其广泛适用于以下场景:

  1. 工业控制:PLC模块(存储设备ID、校准参数)、传感器节点(LoRa节点的网络配置)、工业机器人(运行日志记录);
  2. 消费电子:智能穿戴(智能手表的用户设置)、机顶盒(频道列表、WiFi配置)、智能家居网关(设备配对信息);
  3. 物联网设备:低功耗无线节点(ZigBee设备的通信参数)、智能电表(计量参数、用户信息);
  4. 医疗设备:便携监护仪(患者基础数据)、小型诊断仪器(设备校准系数)。

六、总结

M95M04-DRMN6TP作为ST的工业级SPI EEPROM,凭借4Mbit容量、10MHz高速SPI、40年数据保留、400万次写寿命等核心优势,以及宽电压(1.8V5.5V)、宽温(-40℃+85℃)的适应性,成为工业、消费电子、物联网领域的可靠存储选择。其小体积8-SOIC封装与高兼容性,可快速集成到各类系统中,满足多样化的非易失性存储需求。