型号:

ERA3VEB1001V

品牌:PANASONIC(松下)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
ERA3VEB1001V 产品实物图片
ERA3VEB1001V 一小时发货
描述:贴片电阻 125mW 1kΩ ±0.1% 薄膜电阻 0603
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1
5000+
0.951
产品参数
属性参数值
电阻类型薄膜电阻
阻值1kΩ
精度±0.1%
功率125mW
工作电压100V
温度系数±25ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

ERA3VEB1001V 薄膜贴片电阻产品概述

一、产品核心身份与定位

ERA3VEB1001V是松下(PANASONIC)推出的0603封装高精度薄膜贴片电阻,属于小体积、高稳定型电子元件,主要面向对阻值精度、温度稳定性要求较高的小型化电路设计场景,兼顾生产自动化与长期可靠性需求,是替代普通碳膜/金属膜电阻的优选方案。

二、关键电气性能参数

该电阻的核心电气指标针对性强,可支撑精密电路设计:

  • 阻值与精度:标称阻值1kΩ(代码“1001”对应100×10¹Ω),精度±0.1%——远高于普通电阻(通常±5%),能满足精密分压、信号调理等场景对阻值一致性的要求;
  • 功率与电压:额定功率125mW,最大工作电压100V——适配0603封装的典型功率范围,避免过压/过功率导致的性能衰减;
  • 温度稳定性:温度系数(TCR)±25ppm/℃——温度每变化1℃,阻值变化仅25×10⁻⁶Ω/Ω,若在工作温度范围(-55℃~+155℃)内变化210℃,总阻值变化不足0.53Ω,宽温下稳定性优异。

三、物理封装与工艺特性

  1. 封装尺寸:采用0603英制贴片封装(公制尺寸约1.6mm×0.8mm×0.45mm),体积小巧,适合高密度SMT贴装,可有效节省PCB布局空间;
  2. 薄膜工艺:基于松下成熟的镍铬薄膜制造技术,相比金属膜电阻噪声更低、线性度更好,薄膜层均匀性高,是实现高精度与低TCR的核心基础;
  3. 结构设计:陶瓷基片+薄膜电阻层+电极+防护涂层的多层结构,防护涂层可隔绝潮气、灰尘,提升长期可靠性。

四、环境适应性表现

该电阻的环境耐受能力覆盖多数应用场景:

  • 宽温工作:支持-55℃至+155℃的工作温度范围,适配寒带户外设备、车载电子、工业控制器等高低温环境;
  • 抗干扰能力:防护涂层具备良好的防潮、耐盐雾性能(符合JIS C 5102标准),可降低湿度、腐蚀性气体对性能的影响;
  • 机械可靠性:贴片电极与陶瓷基片结合牢固,可承受常规振动(如汽车行驶、工业设备运行振动)而不出现开路/短路。

五、典型应用场景

ERA3VEB1001V的性能特性使其适用于以下场景:

  1. 精密测量仪器:示波器、万用表的分压电路,传感器信号调理模块(如压力/温度传感器放大前级);
  2. 小型化消费电子:智能手机、智能手表的心率传感器电路,IoT终端的信号滤波/限流电路;
  3. 工业控制模块:PLC输入输出接口、电机驱动电路的电流采样电阻;
  4. 车载电子:胎压监测、车载摄像头的信号处理电路(部分批次符合AEC-Q200汽车级标准)。

六、品牌与可靠性背书

作为松下旗下产品,ERA3VEB1001V具备可靠的品质保障:

  • 工艺积累:松下在薄膜电阻领域拥有数十年经验,批量产品阻值偏差与TCR均严格符合标称值;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅焊接兼容,适配现代电子制造要求;
  • 可靠性验证:出厂前经过高温老化、温度循环、振动测试等多轮验证,可保证5年以上长期稳定性。

该电阻以“小体积+高精度+宽温稳定”为核心优势,是精密电子设备中替代普通电阻的高性价比选择。