型号:

RS-05K1132FT

品牌:FH(风华)
封装:0805
批次:-
包装:-
重量:0.027g
其他:
-
RS-05K1132FT 产品实物图片
RS-05K1132FT 一小时发货
描述:贴片电阻 0805 11.3KΩ ±1%
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5000+
0.0104
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值11.3kΩ
精度±1%
功率125mW
工作电压150V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RS-05K1132FT 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与核心身份

RS-05K1132FT是风华高科(FH品牌) 推出的0805封装厚膜贴片电阻,属于通用型精密小功率电阻范畴。该型号以稳定的性能、紧凑的体积和高性价比,适配工业级、消费电子及通信等多领域的常规电路设计需求,是量产应用中替代传统插件电阻的主流选择之一。

二、核心参数全解析

1. 阻值与精度

标称阻值为11.3kΩ(11300Ω),精度等级**±1%**,属于工业级常用精密档。相比±5%的普通电阻,可显著降低电路分压、反馈等环节的误差,满足模数转换(ADC)前端、运算放大器偏置等对精度要求较高的场景。

2. 功率与电压

额定功率125mW(0.125W),最大工作电压150V。需注意:实际使用需同时满足两个限制(例如,150V电压下实际功率≈1.99W,远超额定值,需根据电路功耗调整工作电压)。

3. 温度系数(TCR)

±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值相对变化±0.01%。以25℃为基准,100℃时阻值漂移约84.75Ω,漂移量在常规电路可接受范围内,适合高低温交替的工业环境。

4. 工作温度范围

-55℃~+155℃,覆盖工业级温度标准(常规工业级为-40℃~+85℃),进一步提升极端环境适应性。

三、封装与工艺特性

1. 封装

0805封装(英制尺寸,对应公制2012:2.0mm×1.2mm×0.5mm),体积紧凑,适配高密度PCB布局,支持SMT自动贴装,生产效率高。

2. 厚膜工艺优势

采用丝网印刷烧结工艺:在96%氧化铝陶瓷基底上印刷钌基电阻浆料,经高温烧结形成致密电阻膜,再印刷银钯电极及玻璃釉保护层。相比薄膜电阻成本更低,相比碳膜贴片耐温性、稳定性更强。

3. 结构可靠性

玻璃釉保护层隔绝潮气、灰尘及机械损伤;电极适配无铅焊接(符合RoHS指令),回流焊/波峰焊兼容性好。

四、典型应用场景

  1. 消费电子:手机、平板、智能家居的信号调理(如麦克风前置放大)、电源分压网络,适配小型化设计;
  2. 工业控制:PLC输入输出接口、传感器信号放大、小型电机限流,宽温区满足车间环境;
  3. 通信设备:基站、路由器的辅助电源、射频偏置网络,稳定TCR减少温度对信号的影响;
  4. 汽车电子(辅助电路):车载中控、仪表低功率控制电路(非高温区域),适配车载温度波动。

五、品牌与选型优势

  • 可靠性:厚膜烧结工艺使电阻膜与基底结合紧密,额定参数下MTBF达数十万小时;
  • 品牌保障:风华高科出厂测试严格(阻值分选、温漂测试),一致性好,供应稳定;
  • 成本性价比:相比同精度薄膜电阻,成本降低30%~50%,平衡性能与成本需求。

RS-05K1132FT凭借精准阻值、宽温适应性及高性价比,成为0805封装厚膜电阻的主流型号,广泛应用于多领域电路设计。