型号:

TCC0805X7R273K500DT

品牌:CCTC(三环)
封装:0805
批次:-
包装:编带
重量:0.068g
其他:
-
TCC0805X7R273K500DT 产品实物图片
TCC0805X7R273K500DT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 27nF X7R 0805
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最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0205
4000+
0.0163
产品参数
属性参数值
容值27nF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

TCC0805X7R273K500DT 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本定位与标识解析

TCC0805X7R273K500DT是三环电子(CCTC) 推出的通用型贴片多层陶瓷电容(MLCC),核心用于中低压电子电路的滤波、耦合、旁路等基础功能。型号各字符含义明确:

  • TCC:三环电子品牌标识;
  • 0805:英制贴片封装尺寸(0.08英寸×0.05英寸,对应公制2.0mm×1.25mm);
  • X7R:陶瓷介质材料与温度系数分类;
  • 273:容值代码(27×10³pF=27nF);
  • K:容值精度(±10%);
  • 500:直流额定电压(50V);
  • DT:产品系列及包装标识(如卷带包装)。

二、核心性能参数与技术指标

该产品参数适配多数中低端电子设备的通用需求,关键指标如下:

  1. 容值与精度:标称27nF(27000pF),精度±10%(K级),无需额外校准即可满足滤波、耦合电路的一致性要求;
  2. 额定电压:直流50V,交流峰值电压≤35V(正弦波有效值25V),稳定适配低压直流或低频交流环境;
  3. 温度特性:X7R型,工作温度范围-55℃~+125℃,容值变化率≤±15%(25℃基准),兼顾温度适应性与容值稳定性;
  4. 封装尺寸:0805贴片封装,典型厚度0.8mm,适配自动化贴装设备,兼容常规PCB板设计。

三、X7R介质材料的特性优势

X7R是MLCC中应用最广泛的介质材料之一,特性介于高稳定NPO与高容值Y5V之间,核心优势:

  • 温度范围宽:覆盖工业级温度(-55℃~+125℃),可适应户外、车载等环境温度波动场景;
  • 容值稳定性适中:相比Y5V(容值变化-82%~+22%),X7R波动更小,满足滤波效果一致性要求;
  • 成本可控:比NPO材料成本低30%~50%,适合消费电子、工业控制等批量应用。

四、适用场景与典型应用

因参数均衡、成本优势,该产品广泛用于以下场景:

  1. 消费电子:手机、平板、笔记本的电源滤波(DC-DC输出端)、音频耦合(扬声器驱动);
  2. 工业控制:PLC信号滤波、传感器接口耦合,适配-20℃~+60℃工业环境;
  3. 小型家电:电磁炉、加湿器的电源噪声抑制、控制电路耦合;
  4. 低功率通信:路由器、交换机的中频信号滤波,兼容50V以内电源设计。

注意:不适合高频(>100MHz)电路(容值随频率下降明显),也不建议用于高压(>50V)环境。

五、三环电子的质量与可靠性

三环电子(CCTC)作为国内MLCC主流供应商,该产品通过以下标准确保可靠性:

  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH法规,无铅无卤;
  • 可靠性测试:高温存储(125℃×1000h)、温度循环(-55℃~+125℃×1000次)、耐湿试验(85℃/85%RH×1000h),失效率≤0.1%;
  • 机械强度:贴片抗弯折能力≥1mm,适配PCB板变形应力;
  • 批量一致性:生产容值偏差控制在±8%以内(优于标称±10%),提升电路稳定性。

该产品凭借均衡性能、成熟工艺与合理成本,成为中低压电路替代进口同类产品的高性价比选择,广泛应用于国内外OEM/ODM量产项目。