
TCC0402COG680J500AT是三环电子(CCTC) 推出的贴片多层陶瓷电容(MLCC),专为小型化、高可靠电子设备设计。其核心参数清晰明确,适配多数中低压精密电路需求:
项目 详情 型号全称 TCC0402COG680J500AT 品牌 三环电子(CCTC) 产品类型 多层陶瓷电容(MLCC) 封装规格 0402(英制,对应公制1005,尺寸1.0mm×0.5mm) 容值 68pF(代码“680”:68×10⁰) 精度 ±5%(EIA精度档“J”) 额定电压 50V(直流/交流兼容,最大工作电压50V) 温度系数 C0G(国际标准NP0,±30ppm/℃) 包装形式 标准编带包装(适配自动化贴装)该电容核心优势集中在温度稳定性、低损耗、精度控制三大维度,适配高要求场景:
C0G是MLCC中温度稳定性最优的材质之一,在**-55℃至+125℃** 工作范围内,容值变化量仅±0.3%以内,损耗角正切(tanδ)随温度波动极小。这一特性可避免极端环境下电路参数偏差,尤其适合户外设备、工业控制等场景。
1MHz测试条件下,损耗角正切典型值<0.05%,Q值(品质因数)远高于X7R、Y5V等温敏型电容。高Q值意味着谐振电路、射频滤波中能量损耗低,能提升信号传输效率,减少热积累。
±5%精度(J档)满足精密设备对参数一致性的要求,三环电子的叠层工艺可保证每颗电容偏差控制在标称范围内,批量生产时批次一致性优异,降低电路调试难度。
50V额定电压覆盖5V/12V/24V等主流电源系统,无需额外降额设计即可稳定工作,适配多数消费电子、通信设备的电压需求。
0402封装结合三环成熟工艺,兼顾小型化与可靠性:
封装尺寸仅1.0mm×0.5mm×0.5mm(典型高度),是当前小型化设备的主流选择,可有效减少电路板面积,适配智能手机、可穿戴设备等空间受限产品。
采用先进多层陶瓷叠层技术,电极材料选用高导电率金属,陶瓷介质层均匀性好;通过高温存储(125℃/1000h)、温度循环(-55℃~+125℃/1000次)、耐湿测试(85℃/85%RH/1000h) 等可靠性试验,失效率远低于行业标准。
标准编带包装适配SMT自动化贴装设备,贴装效率高;引脚可焊性符合IPC标准,回流焊后焊点可靠性强,减少生产不良率。
该电容因性能优势,广泛应用于以下领域:
三环电子(CCTC)是国内MLCC龙头企业,拥有20余年研发生产经验,产品覆盖全品类电容。TCC0402COG680J500AT符合:
产品提供完整检测报告与批次追溯,满足客户质量管控需求。
综上,TCC0402COG680J500AT凭借高稳定性、低损耗、小型化 等优势,是消费电子、通信、工业等领域的高性价比选择。