型号:

X1E0000210169

品牌:EPSON(爱普生)
封装:SMD3225-4P
批次:-
包装:编带
重量:0.048g
其他:
-
X1E0000210169 产品实物图片
X1E0000210169 一小时发货
描述:-
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.728
2000+
0.67
产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率32MHz
常温频差±10ppm
负载电容12pF
频率稳定度±20ppm
等效串联电阻(ESR)40Ω
工作温度-40℃~+85℃

EPSON X1E0000210169 贴片晶振产品概述

一、产品基本定位与核心身份

EPSON X1E0000210169是一款工业级贴片石英晶体谐振器,由全球知名晶振制造商爱普生(EPSON)出品。产品采用SMD3225-4P小型贴片封装,核心频率32MHz,针对宽温环境、高精度需求的电子设备设计,是工业控制、物联网终端、通信模块等场景的可靠时钟基准器件。

二、关键参数详解与实际意义

该产品的核心参数直接决定了其应用适配性,具体解读如下:

1. 频率与精度

  • 核心频率:32MHz(主流通用时钟频率,广泛兼容MCU、FPGA、蓝牙/Wi-Fi模块等主流芯片);
  • 常温频差±10ppm:25℃环境下,频率偏差不超过320Hz(计算方式:32MHz×10ppm=320Hz),精度优于多数消费级晶振(通常±20ppm),满足工业设备对时钟同步的基本要求。

2. 稳定性与环境适应性

  • 频率稳定度±20ppm:工作温度范围内(-40℃~+85℃),频率最大偏差为640Hz,覆盖工业级温差场景(如户外传感器、车载设备);
  • 工作温度范围:-40℃+85℃(符合IEC 60068工业标准,比消费级070℃更广,可应对极端低温/高温环境)。

3. 电气与封装特性

  • 负载电容12pF:晶振与外围电路的匹配关键,需并联12pF左右的NP0陶瓷电容(建议用两个6pF串联),避免频率偏移;
  • 等效串联电阻(ESR)40Ω:内阻处于同封装晶振的较低水平,起振容易、功耗低,减少电路噪声干扰;
  • 封装SMD3225-4P:3.2×2.5mm小型贴片(约指甲盖1/5大小),4引脚设计,适配高密度PCB布局,满足智能穿戴、小型传感器等紧凑设备需求。

三、品牌与品质保障

爱普生作为全球晶振领域的核心厂商,拥有50+年石英晶体技术积累,X1E0000210169延续了其高可靠性优势:

  • 经过振动(10~2000Hz,1.5g)、冲击(1000g/1ms)、老化(125℃×1000小时)等严苛测试;
  • 符合RoHS、REACH环保标准,量产一致性优异(批量应用故障率低);
  • 技术文档完整(含焊接温度曲线、匹配电容建议),降低工程师调试难度。

四、典型应用场景

结合参数特性,该晶振适用于以下核心场景:

  1. 工业自动化:PLC模块、传感器节点(宽温稳定,保障精准控制);
  2. 物联网终端:智能门锁、环境监测仪(小体积封装,适配紧凑设计);
  3. 通信设备:蓝牙5.0模块、Wi-Fi 6模块(32MHz兼容主流射频芯片,精度保障信号收发);
  4. 车载电子:仪表盘、车载T-BOX(-40~85℃适应车内温差,ESR低减少功耗);
  5. 消费电子:智能手表、运动手环(小体积不占用空间,精度满足时间同步/计步需求)。

五、设计与选型注意事项

工程师选型时需注意以下细节:

  1. 负载电容匹配:必须用12pF±5%的NP0电容(避免X7R等温度系数大的电容导致频率漂移);
  2. 焊接工艺:采用回流焊(峰值温度240~260℃,时间≤10秒),禁止手工焊接(易损伤晶体);
  3. 电路布局:晶振靠近MCU时钟引脚,走线短且远离射频干扰源,接地良好;
  4. 电源滤波:晶振电源端并联10μF电解电容+0.1μF陶瓷电容,减少电源噪声。

总结

EPSON X1E0000210169是一款平衡精度、稳定性与成本的工业级贴片晶振,凭借爱普生的技术积累和小体积、宽温特性,覆盖从工业控制到消费电子的多类场景,是工程师选型时钟基准器件的可靠选择。