型号:

FRC1206J204 TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:1206
批次:-
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
FRC1206J204 TS 产品实物图片
FRC1206J204 TS 一小时发货
描述:贴片电阻 1206 200KΩ ±5% 1/4W
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0115
5000+
0.00855
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值200kΩ
精度±5%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC1206J204 TS 贴片厚膜电阻产品概述

一、产品基本信息

FRC1206J204 TS是富捷(FOJAN)品牌推出的1206封装通用贴片厚膜电阻,采用厚膜工艺制造,兼顾成本优势与电气稳定性,适配多数中低功率电子电路的电阻应用。其型号标识含义清晰:

  • “1206”:英制封装尺寸(对应公制3216,即3.2mm×1.6mm);
  • “J”:精度等级为±5%;
  • “204”:阻值代码(20×10⁴Ω=200kΩ);
  • “TS”:关联特定厚膜工艺与可靠性标准,确保性能一致性。

二、核心电气参数详解

该电阻的关键参数直接决定适用场景,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称200kΩ,精度±5%,实际阻值范围190kΩ~210kΩ,满足通用电路(如分压、偏置)对偏差的要求;
  2. 功率与功耗:额定功率250mW(1/4W),指25℃环境下长期稳定工作的最大功耗。环境温度升高需降额(如155℃时降额至约100mW);
  3. 工作电压:最大200V(直流/交流峰值),结合阻值计算电流为1mA(200V/200kΩ),此时功耗200mW,电压与功率需同时满足;
  4. 温度系数(TCR):±100ppm/℃,即温度每变1℃,阻值相对变±0.01%。如25℃→155℃,阻值变±1.3%(±2.6kΩ),适配温漂要求不苛刻的电路;
  5. 工作温度:-55℃~+155℃,覆盖工业级环境(低温户外、高温设备内部)。

三、封装与物理特性

采用1206表面贴装封装,尺寸3.2mm×1.6mm×0.5mm(典型厚度),适配常规PCB贴装工艺(回流焊、波峰焊)。厚膜结构特点:

  • 氧化铝陶瓷基底印刷厚膜电阻浆料,高温烧结形成电阻层;
  • 表面覆盖玻璃釉保护层,耐磨损、抗潮湿,电阻层与基底结合牢固,长期阻值稳定。

四、典型应用场景

因阻值适中、温宽适配性强,广泛用于:

  1. 消费电子:手机/平板电源分压、LED背光偏置、音频滤波;
  2. 工业控制:PLC信号调理、传感器分压网络、小型电机限流;
  3. 汽车电子:车载音响信号衰减、仪表盘背光偏置(适配车载温宽);
  4. 通信设备:路由器/交换机电源滤波、信号隔离电阻。

五、可靠性与环境适应性

通过多项可靠性测试,确保长期稳定:

  • 耐潮湿:85℃/85%RH环境1000小时,阻值变化≤±1%;
  • 耐焊接热:回流焊峰值260℃,无封装开裂、阻值异常;
  • 抗机械应力:PCB弯曲(半径25mm)时,阻值变化≤±0.5%;
  • 抗电涌:厚膜工艺优于薄膜电阻,适配轻微电涌场景。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:环境温度>25℃时,按1%/℃降额(如100℃时最大功耗175mW);
  2. 电压功率匹配:需同时满足V≤200V、P≤250mW,避免过压/过功率烧毁;
  3. 温漂补偿:精密电路需考虑温系数影响,必要时增加补偿;
  4. 贴装工艺:回流焊温度曲线符合1206封装标准,避免过热。

总结:FRC1206J204 TS是高性价比通用电阻,兼顾性能、可靠性与成本,是工业、消费电子等领域的常用选型。