TCC00603X7R561K251CT 贴片多层陶瓷电容（MLCC）产品概述

TCC0603X7R561K251CT是三环电子（CCTC）推出的0603封装通用型MLCC，针对中等容值、宽温环境及中等电压需求设计，兼顾小型化与可靠性，广泛适配电源滤波、信号耦合等场景。以下是产品核心信息及性能详解：

一、产品基本信息

项目 详情 型号 TCC0603X7R561K251CT 品牌 CCTC（三环电子） 类型 多层陶瓷电容（MLCC） 封装 0603（英制，对应公制1608：1.6mm×0.8mm） 核心标识对应参数 561=560pF，K=±10%，250V（额定电压），X7R（温度系数）

二、核心参数与性能解析

1. 容值与精度

• 标称容值：560pF（三位编码“561”：56×10¹），属于中等容值范围，适配多数滤波、耦合需求；
• 精度等级：±10%（K级），满足非精密电路（如电源滤波、普通信号耦合）的容值误差要求，无需额外温度补偿。

2. 额定电压与浪涌耐受

• 直流额定电压：250V，实际工作电压需低于此值（建议留20%余量，避免过压损坏）；
• 浪涌能力：短时间可承受1.5倍额定电压（375V），符合IEC 60384-14电子元件安全标准。

3. 温度系数（X7R）

X7R是EIA标准温度系数代码，定义为：

• 低温限：-55℃，高温限：+125℃；
• 容值变化：±15%以内（与温度无关）；
• 优势：介电常数（εr≈2000-4000）远高于NPO（COG），容值密度高，适合小型化设计；
• 局限：容值随电压、频率略有变化（如直流偏置下容值下降），不适合精密振荡器等场景。

三、封装与尺寸规格

0603封装（英制）是电子行业常用小型化封装，具体尺寸如下：

• 长度：1.6±0.1mm（0.06英寸）；
• 宽度：0.8±0.1mm（0.03英寸）；
• 典型厚度：0.8mm（不同批次可能略有差异，以原厂 datasheet 为准）；
• 焊盘要求：PCB焊盘建议尺寸为长1.0-1.2mm、宽0.6-0.8mm，符合IPC-A-610焊接标准。

四、关键性能特点

1. 宽温可靠性：-55℃~+125℃范围内性能稳定，适配工业控制、车载辅助电路等宽温场景；
2. 无铅环保：符合RoHS 2.0、REACH指令，不含铅、镉、汞等有害物质，适配绿色制造；
3. 抗干扰性：多层陶瓷结构无极性，可有效抑制电磁干扰（EMI），适合高速芯片旁路；
4. 高可靠性：失效率低（典型值≤1 FIT/10⁹小时），长期使用无漏液、老化快等问题；
5. 焊接兼容性：适配回流焊、波峰焊（需遮蔽）工艺，手工焊需控制烙铁温度≤350℃（焊接时间≤2s）。

五、典型应用场景

1. 电源滤波：开关电源、DC-DC转换器的输出端滤波，滤除高频纹波（10kHz-100MHz）；
2. 信号耦合：音频放大器、射频收发器的输入/输出耦合，传递交流信号同时隔离直流；
3. 芯片旁路：CPU、FPGA、DDR等高速芯片的电源引脚旁路，抑制电源噪声；
4. 工业控制：PLC模块、传感器节点的宽温电路，适应-40℃~+85℃工作环境；
5. 消费电子：智能家居设备、便携式音箱的紧凑电路设计，满足小型化布局需求。

六、选型与使用注意事项

1. 电压匹配：实际工作电压≤80%额定电压（200V），避免直流偏置导致容值下降；
2. 温度范围：不建议在超出-55℃~+125℃的环境使用，否则容值变化超差；
3. 储存条件：未开封产品储存在25±5℃、湿度40%-60%环境，开封后12个月内使用完毕；
4. 焊接工艺：回流焊峰值温度230-245℃（时间≤10s），避免过热导致陶瓷开裂；
5. 极性注意：MLCC无极性，无需区分正负极，但需确认焊盘方向与PCB布局一致。

如需获取详细datasheet、样品或技术支持，可联系三环电子官方销售渠道，或通过授权代理商查询最新库存及参数。