型号:

TCC0603X7R154K500CT

品牌:CCTC(三环)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.035g
其他:
-
TCC0603X7R154K500CT 产品实物图片
TCC0603X7R154K500CT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 150nF X7R 0603
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梯度内地(含税)
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0.0171
4000+
0.0134
产品参数
属性参数值
容值150nF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

TCC0603X7R154K500CT 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本信息

TCC0603X7R154K500CT是三环电子(CCTC) 推出的0603封装贴片多层陶瓷电容(MLCC),属于X7R温度特性系列。该产品针对常规电子电路的滤波、耦合、去耦需求设计,兼具小尺寸、宽温稳定、高可靠性等特点,广泛适配消费电子、工业控制、汽车辅助电子等领域。

二、核心参数及技术意义

  1. 容值与精度:标称容值150nF(标识“154”,即15×10⁴pF),精度±10%(标识“K”)。±10%的精度平衡了成本与性能,满足绝大多数常规电路的匹配需求,无需额外校准。
  2. 额定电压:50V直流额定电压,实际工作电压建议不超过40V(留80%裕量),可应对电源纹波、瞬时过压等场景,适配5V/12V/24V等主流低压系统。
  3. 温度系数X7R:温度范围为-55℃~+125℃,容值变化率±15%。相比Y5V(容值变化大)更稳定,相比NPO(高频稳定但容值密度低)更适合中容值需求,适合宽温环境应用。

三、封装与工艺特性

  1. 0603封装:英制0603(公制1608,尺寸1.6mm×0.8mm),贴片式设计适配SMT自动化生产,支持高密度PCB布局,满足智能手机、智能穿戴等小型化设备需求。
  2. MLCC叠层工艺:采用多层陶瓷介质叠层+镍内电极(无铅环保),容值密度高(小封装实现150nF中容值),无电解液干涸问题,寿命远长于电解电容。
  3. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准,无铅无镉,适合出口产品及绿色制造需求。

四、典型应用场景

  1. 电源滤波:开关电源的输入/输出滤波,150nF容值适配10kHz~100MHz频段,有效滤除中高频纹波;线性电源的稳压后滤波,提升输出电压稳定性。
  2. 数字电路去耦:CPU、FPGA等数字IC的电源引脚旁去耦,滤除IC开关过程中的高频噪声,避免串扰影响信号完整性。
  3. 模拟电路耦合:音频放大器、运放电路的级间信号耦合,X7R的宽温特性保证不同温度下信号传输稳定。
  4. 工业控制:PLC模块、传感器信号调理电路的滤波/耦合,适配工业现场-20℃~+60℃的温度变化。
  5. 汽车辅助电子:车载音响、中控屏幕的电源滤波,符合车载-40℃~+85℃的环境要求(低于X7R上限,性能稳定)。

五、质量与可靠性保障

  1. 品牌背书:三环电子(CCTC)是国内MLCC主流制造商,产能稳定,产品通过ISO 9001/TS 16949等质量体系认证。
  2. 可靠性测试:经过高温存储(125℃×1000h)、温度循环(-55℃~+125℃×1000次)、耐湿试验(85℃/85%RH×1000h)等严苛测试,失效率符合J-STD-020标准。
  3. 供货能力:常规型号库存充足,月产能稳定,可支持小批量定制(如调整精度、电压等级)。

六、使用注意事项

  1. 电压裕量:实际工作电压≤额定电压的80%(≤40V),避免长期过压导致介质老化、击穿。
  2. 温度限制:工作温度不超过125℃,否则容值变化超差可能影响电路性能。
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度230~240℃,时间≤10s;手工焊接温度≤350℃,时间≤3s,避免高温损坏陶瓷层。
  4. 机械应力:焊接后避免PCB剧烈弯曲(弯曲半径≥5mm),防止陶瓷电容开裂。
  5. 静电防护:MLCC对静电敏感,操作时需佩戴防静电手环,使用防静电包装/工作台。

该产品以高性价比、稳定性能成为常规电子电路的优选MLCC,适配多场景需求。