型号:

WSD60N10GDN56

品牌:WINSOK(微硕)
封装:DFN5x6-8
批次:-
包装:编带
重量:0.17g
其他:
-
WSD60N10GDN56 产品实物图片
WSD60N10GDN56 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 125W 100V 60A 1个N沟道
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商品单价
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1.67
5000+
1.58
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)100V
连续漏极电流(Id)60A
导通电阻(RDS(on))8.5mΩ@10V,10A
耗散功率(Pd)125W
阈值电压(Vgs(th))1V
栅极电荷量(Qg)49.9nC@10V
输入电容(Ciss)2.604nF@50V
反向传输电容(Crss)6.5pF@50V
工作温度-55℃~+150℃@(Tj)
类型N沟道
输出电容(Coss)362pF

WSD60N10GDN56 场效应管(MOSFET)产品概述

WSD60N10GDN56是WINSOK(微硕)推出的一款N沟道增强型MOSFET,针对中高压、大电流场景优化设计,具备低导通损耗、宽温可靠性及小尺寸高密度封装等特点,适用于车载、工业电源、消费电子等多领域应用。

一、产品基本定位与核心属性

该器件属于中低压大电流MOSFET,核心定位为替代传统功率器件(如BJT),实现高效、小型化的功率转换与控制。作为单N沟道器件,其电压、电流规格覆盖100V/60A主流应用区间,可满足多数低压功率系统的需求,尤其适合对效率、尺寸敏感的场景。

二、关键电气参数深度解析

参数是评估MOSFET性能的核心依据,WSD60N10GDN56的关键参数可分为以下维度:

1. 电压与电流承载能力

  • 漏源击穿电压(Vdss):100V,确保器件在系统电压波动下(如车载12V/24V系统的瞬态过压)具备可靠的耐压裕量;
  • 连续漏极电流(Id):60A(25℃),支持持续大电流输出,满足电机驱动、大功率电源等负载需求;
  • 阈值电压(Vgs(th)):1V,低阈值电压降低驱动难度,兼容常用MCU或驱动IC的输出电平(如3.3V/5V),无需额外升压电路。

2. 导通损耗与效率

  • 导通电阻(RDS(on)):8.5mΩ(@10V Vgs、10A Id),属于同规格器件中的低水平。导通电阻直接决定导通损耗(P=I²R),低RDS(on)可显著提升系统效率,减少散热需求——以60A持续电流为例,导通损耗仅约3.06W,远低于高RDS(on)器件。

3. 开关特性与驱动兼容性

  • 栅极电荷量(Qg):49.9nC(@10V Vgs),适中的Qg平衡了开关速度与驱动损耗——既保证较快的开关响应(适合高频应用),又降低驱动电路的功率消耗(减少驱动IC选型压力);
  • 电容参数:输入电容Ciss=2.604nF、反向传输电容Crss=6.5pF、输出电容Coss=362pF。其中低Crss可有效抑制开关过程中的电压振荡,减少EMI(电磁干扰),简化系统滤波设计(无需额外复杂EMC电路)。

4. 功率与温度特性

  • 最大耗散功率(Pd):125W(25℃),支持器件在持续工作时的功率损耗;
  • 结温范围:-55℃~+150℃(Tj),宽温特性使其可适应极端环境(如车载低温启动、工业现场高温),提升系统可靠性(避免结温过高导致的失效)。

三、封装设计与散热性能

该器件采用DFN5x6-8封装,属于无引脚封装(DFN)的一种,具有以下优势:

  1. 小尺寸高密度:封装尺寸仅5mm×6mm,比传统TO-252等封装缩小约50%,节省PCB空间,适合小型化产品(如快充、电动工具);
  2. 优秀散热能力:DFN封装底部带有暴露焊盘,可直接与PCB铜箔连接,大幅提升热传导效率(热阻约1℃/W),确保125W功率耗散下的结温控制;
  3. 高可靠性:无引脚设计减少焊接缺陷,抗振动能力强,适合车载等振动环境(符合汽车级可靠性要求)。

四、典型应用场景

WSD60N10GDN56的参数特性使其适配多种低压大电流应用:

  1. 车载电子:12V/24V系统的DC-DC转换(如车载充电器)、电机驱动(座椅、车窗、雨刮器)、LED照明控制;
  2. 工业电源:低压开关电源(AC-DC输出12V/24V)、LED驱动电源(大功率户外照明)、小型逆变器;
  3. 消费电子:大功率快充(65W/100W)、移动电源的升压/降压模块、游戏主机电源;
  4. 电动工具:无刷电机驱动(电钻、电锯、割草机)、电池管理系统(BMS)的充放电控制;
  5. 新能源:小型储能系统(家庭储能)的充放电开关、光伏微型逆变器。

五、产品核心优势总结

相较于同规格竞品,WSD60N10GDN56具备以下突出优势:

  1. 高效低耗:低RDS(on)与适中Qg结合,实现导通损耗与开关损耗的平衡,提升系统整体效率(比传统MOSFET效率高3%-5%);
  2. 宽温可靠:-55℃~+150℃结温范围,覆盖极端环境应用,减少环境温度对系统的影响;
  3. 小型化设计:DFN5x6封装满足高密度PCB设计需求,适合便携式、小型化产品;
  4. EMI友好:低Crss抑制开关噪声,简化系统EMI设计,降低BOM成本;
  5. 驱动兼容:1V低阈值电压,适配主流MCU与驱动IC,无需额外驱动电路。

这款器件通过优化电气参数与封装设计,为低压大电流功率系统提供了高效、可靠的解决方案,是车载、工业及消费电子领域的优选器件之一。