型号:

XC6SLX25-2FTG256C

品牌:XILINX(赛灵思)
封装:256-FTBGA(17x17)
批次:-
包装:托盘
重量:0.5g
其他:
-
XC6SLX25-2FTG256C 产品实物图片
XC6SLX25-2FTG256C 一小时发货
描述:可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) XC6SLX25-2FTG256C BGA-256
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59.22
90+
57.78
产品参数
属性参数值
LAB/CLB 数1879
逻辑元件/单元数24051
总 RAM 位数958464
I/O 数186
电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
安装类型表面贴装型
工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳256-LBGA
供应商器件封装256-FTBGA(17x17)

XC6SLX25-2FTG256C可编程逻辑器件(FPGA)产品概述

一、产品定位与核心系列

XC6SLX25-2FTG256C是赛灵思(XILINX)Spartan-6系列中的中等容量可编程逻辑器件(FPGA),专为成本敏感、低功耗、中等复杂度的电子系统设计,兼顾性能与成本控制,是工业控制、消费电子等领域的主流选型之一。该系列区别于高端Virtex系列,主打性价比与低功耗,适合无需极致性能但需灵活逻辑定制的场景。

二、关键性能参数概览

1. 逻辑资源

集成1879个LAB(逻辑阵列块),每个LAB包含多路逻辑单元(LC),总逻辑单元数达24051,可支撑中等复杂度的数字逻辑设计(如状态机、算术运算、接口控制等),满足8~16位处理器核、多通道信号处理等功能需求。

2. 存储资源

总RAM位数为958464位,支持分布式RAM(嵌入逻辑单元,灵活小容量)和块RAM(Block RAM)(独立大容量,高速访问)两种结构,可配置为数据缓存、FIFO、配置存储等,无需额外外挂存储芯片,简化系统设计。

3. I/O资源

配备186个通用I/O引脚,支持多电压域(1.2V~3.3V),兼容LVCMOS、LVTTL、SSTL等电平标准,可直接连接传感器、执行器、通信模块(SPI、I2C、UART等),适配多种外设接口。

三、供电与封装特性

1. 供电设计

核心电压范围为1.14V~1.26V,属于低功耗设计,可有效降低系统功耗与散热要求;I/O电压支持多种标准,适配不同外设的电平需求,无需额外电平转换电路。

2. 封装形式

采用256-FTBGA(17mm×17mm) 表面贴装封装,引脚间距合理,既保证高密度集成,又便于PCB布线;封装尺寸紧凑,适合小型化电子设备(如智能家居网关、便携式测试仪器)的空间限制。

四、工作环境与可靠性

工作结温(TJ)为0°C~85°C,覆盖商业级到准工业级应用场景,可稳定运行于室内设备、一般工业现场(非极端高温环境),满足大部分常规应用的温度可靠性要求。

五、典型应用场景

  1. 工业控制:PLC逻辑控制模块、电机驱动单元(多轴运动控制)、工业传感器数据采集;
  2. 消费电子:智能家居网关、高清LCD显示控制器、便携式音频设备;
  3. 通信设备:小型EPON ONU(光网络单元)、工业以太网交换机;
  4. 测试测量:便携式示波器、信号发生器的核心逻辑单元(数据缓存与算法处理)。

六、核心优势

  • 成本与性能平衡:Spartan-6系列定位明确,性价比高于高端FPGA,适合预算有限项目;
  • 开发便捷:赛灵思ISE设计套件支持图形化/代码化设计,提供丰富IP核(如PCIe x1、DDR2控制器),缩短开发周期;
  • 可靠性:采用成熟FPGA工艺,抗电磁干扰能力强,适合工业现场复杂环境。

XC6SLX25-2FTG256C凭借灵活的逻辑定制、低功耗与高集成度,成为中等复杂度电子系统的优选FPGA方案。