型号:

LP38692MP-5.0/NOPB

品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-223-5
批次:-
包装:编带
重量:0.222g
其他:
-
LP38692MP-5.0/NOPB 产品实物图片
LP38692MP-5.0/NOPB 一小时发货
描述:线性稳压器(LDO) 固定 10V 1A 5V SOT-223-5
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最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
6.68
1000+
6.45
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压10V
输出电压5V
输出电流1A
压差800mV@(1A)
静态电流(Iq)100uA
特性过热保护;过流保护
工作温度-40℃~+125℃@(Ta)
输出极性正极
输出通道数1

LP38692MP-5.0/NOPB线性稳压器产品概述

LP38692MP-5.0/NOPB是德州仪器(TI)推出的一款固定输出线性稳压器(LDO),专为需要稳定、低功耗、宽温适应的供电场景设计,核心覆盖工业控制、汽车电子、便携设备等领域,以高可靠性与灵活适配性成为同类产品中的实用选择。

一、产品核心身份与定位

作为TI LDO产品线中的工业级成员,LP38692MP-5.0/NOPB主打**“低静态电流+宽温度范围+双重保护”** 三大特性,既满足电池供电设备的待机功耗需求,又能适应 harsh环境下的长期稳定运行,尤其适合对温度、可靠性要求较高的应用场景。

二、关键性能参数深度解析

该产品的核心参数直接决定了其应用边界,具体拆解如下:

  • 输入输出特性:输入工作电压支持5.8V~15V(需满足“输出电压+压差”的最小输入要求),固定输出5V,最大输出电流1A;800mV的压差(1A负载下) 是关键优势——当输入电压仅略高于输出时,仍能稳定供电,避免因输入电压波动导致输出失效。
  • 静态电流(Iq):仅100uA,远低于普通LDO的mA级静态电流,大幅降低待机功耗,特别适合电池供电的便携设备、物联网终端等“待机久、工作短”的场景。
  • 保护机制:内置过热保护(结温超过160℃左右时自动关断,温度回落至140℃左右恢复)和过流保护(输出电流超过1.2A左右时限制电流,避免元器件烧毁),双重保护提升系统可靠性,减少故障风险。
  • 温度范围:工作温度覆盖-40℃+125℃,符合工业级(-40+85℃扩展到125℃)与汽车级(部分场景)的温度要求,能适应户外传感器、车载模块等极端环境。
  • 封装形式:采用SOT-223-5封装,体积小巧(尺寸约2.9mm×2.5mm),自带散热焊盘,既节省PCB空间,又能满足1A负载下的散热需求。

三、核心优势与差异化特点

相较于同类LDO,LP38692MP-5.0/NOPB的差异化优势体现在三个维度:

  1. “低功耗+高压差”的平衡:100uA静态电流兼顾待机续航,800mV压差适配“输入电压接近输出”的场景(比如电池放电后期电压下降时),无需额外升压电路,简化设计。
  2. 宽温下的可靠性:-40~+125℃的温度范围,无需额外温控电路即可稳定运行,尤其适合北方户外设备、高温车间控制器等场景。
  3. 小封装高密度:SOT-223-5封装可直接贴装在高密度PCB上,适合手持仪器、小型工业模块等对体积敏感的产品。

四、典型应用场景

该产品的参数特性使其适配多种场景,核心应用包括:

  1. 工业控制与传感器节点:工厂温度/压力传感器、PLC模块供电——宽温适应车间温差,低静态电流适合远程待机,1A输出满足多传感器并联需求。
  2. 汽车电子辅助系统:车载摄像头、仪表盘背光、小型控制单元——-40~+125℃符合汽车级温度要求,过流/过热保护适应汽车振动与电压波动。
  3. 便携电子设备:移动电源、手持测试仪器、智能手环——低静态电流延长电池续航,1A输出满足充电或工作电流。
  4. 物联网终端:智能电表、环境监测节点、农业传感器——宽温适应户外,低功耗待机(数月甚至数年无需更换电池),稳定输出保证数据采集准确性。

五、应用设计注意事项

为确保稳定运行,设计时需注意以下几点:

  1. 电容配置:输入建议并联10uF陶瓷电容(ESR≤1Ω),输出并联10uF陶瓷电容,提升负载突变时的稳定性(比如负载从0瞬间跳至1A时)。
  2. 散热设计:SOT-223-5封装的散热焊盘需连接到PCB的地平面,若环境温度接近125℃,建议增加散热铜箔面积,避免结温过高触发保护。
  3. 输入电压范围:实际输入电压不得低于5.8V(5V输出+800mV压差),最大不超过15V,避免过压损坏。
  4. 负载稳定性:若负载电流突变频繁(比如电机启动),可适当增加输出电容至22uF,进一步抑制电压波动。

总结

LP38692MP-5.0/NOPB作为TI的工业级固定输出LDO,以低静态电流、宽温范围、双重保护与小封装为核心竞争力,覆盖了从工业控制到便携设备的多类场景,是需要稳定供电、低功耗与高可靠性的系统设计的可靠选择。其参数匹配度高、设计门槛低,能有效简化电源电路,降低系统成本。