型号:

CL21A106KACLRNC

品牌:SAMSUNG(三星)
封装:0805
批次:-
包装:编带
重量:0.000034
其他:
-
CL21A106KACLRNC 产品实物图片
CL21A106KACLRNC 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 25V ±10% 10uF X5R 0805
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.258
4000+
0.227
产品参数
属性参数值
容值10uF
精度±10%
额定电压25V
温度系数X5R

CL21A106KACLRNC 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品核心身份与关键规格参数

CL21A106KACLRNC是三星(SAMSUNG)电子旗下的通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),属于CL21系列主力型号,专为低压电子电路的滤波、耦合、去耦等基础功能设计。其核心规格可通过型号编码及官方定义明确:

  • 容值:10μF(型号中“106”为容值代码,代表10×10⁶ pF,即10微法);
  • 精度:±10%(“K”为精度标识,对应E24系列公差标准);
  • 额定电压:25V DC(CL21A系列默认25V耐压,适配多数低压电路);
  • 温度系数:X5R(符合EIA标准,工作温度范围-55℃~+85℃,容值变化率≤±15%);
  • 封装尺寸:0805(英制封装,对应公制2.0mm×1.25mm,体积小巧适配小型化设备);
  • 环保标准:符合RoHS、REACH,不含铅镉等有害物质。

二、核心性能特性解析

该型号的性能特点贴合低压电子设备的实际需求,具体表现为:

  1. 温度稳定性优异:相比Y5V等经济型电容,X5R温度系数在宽温范围内容值波动更小,避免环境温度变化导致电路性能下降(如滤波失效、信号失真);
  2. 集成度高:0805封装适配高密度SMT贴装,可缩小电路板面积,适配智能手机、智能穿戴等小型化终端;
  3. 长寿命无极性:陶瓷电容无电解液泄漏风险,无正负极性(安装无需区分方向),工作寿命远超电解电容,适合长期稳定运行场景;
  4. 耐振动冲击:多层陶瓷结构坚固,能承受手持设备日常振动、车载环境轻微冲击,可靠性高;
  5. 焊接兼容性好:镍电极+镀锡表层,适配常规回流焊工艺(推荐温度220℃~260℃),生产效率高。

三、典型应用场景

CL21A106KACLRNC的规格特性使其广泛覆盖以下电子领域:

  1. 消费电子终端
    • 智能手机/平板:主板供电回路去耦(消除电源纹波)、音频模块信号耦合;
    • 智能穿戴:蓝牙耳机、智能手表的3.7V锂电池供电滤波、传感器信号滤波;
  2. 智能家居设备
    • 智能音箱、路由器:WiFi模块电源滤波、音频输出耦合;
    • 小型家电控制器:温控器、加湿器的稳压电容;
  3. 工业控制与通信
    • 小型PLC、传感器模块:模拟信号滤波、数字电路电源去耦;
    • 低功耗通信:LoRa、蓝牙模块的电源稳压;
  4. 车载低压系统
    • 车机、中控屏的12V辅助电源滤波(适配-40℃~+85℃车载环境)。

四、封装与可靠性说明

  1. 封装细节:0805封装采用陶瓷基片+镍电极结构,表面镀锡,尺寸符合IPC标准,贴装精度高;
  2. 可靠性验证:三星对该型号完成多项测试:
    • 高温存储(125℃/1000h,容值变化≤±10%);
    • 温度循环(-55℃~+85℃/500次,无失效);
    • 振动测试(10~2000Hz/2g加速度,无开路短路);
  3. 应用注意:禁止超过25V额定电压使用(防止击穿);焊接时控制回流焊温度,避免陶瓷基片开裂;储存需保持干燥(湿度≤60%),防止电极氧化。

五、品牌与品质保障

三星作为全球MLCC核心供应商,CL21A106KACLRNC依托其先进工艺(超薄陶瓷层、高精度叠层技术)具备:

  • 产能稳定:满足中小批量至大规模生产需求,供货周期可控;
  • 互换性强:规格符合行业标准,可与其他品牌同参数MLCC互换(需确认精度、温度系数一致);
  • 技术支持:提供官方 datasheet 及应用指导,助力电路设计优化。

总结:CL21A106KACLRNC是一款高性价比通用MLCC,凭借稳定的温度特性、小巧封装及可靠性能,成为低压电子设备滤波、耦合场景的优选元件,覆盖消费电子、智能家居、工业控制等多领域。